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本发明是一种新的元器件编带插入技术。重点包括：１．在元器件放置区域下方设置吸附装置或上方设置下吹装置，可以有效防止元器件翻面或不能插入载带凹槽等问题。２．针对底部有孔的载带，放置区域下方设置吸附装置。３．针对底部无孔的载带，放置区域上方设置...该专利属于秦拓微电子技术（上海）有限公司;王通宙;张健欣所有，仅供学习研究参考，未经过秦拓微电子技术（上海）有限公司;王通宙;张健欣授权不得商用。