【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及冷热测试,尤其涉及半导体老化冷热测试装置。
技术介绍
1、半导体老化测试是一种用于评估半导体设备或材料在长期使用或极端工作条件下性能退化的测试方法。随着时间的推移,半导体器件可能会因为各种外部和内部因素而逐渐失去其原有的性能,这个过程被称为老化。老化测试旨在模拟这些条件,以预测半导体产品的寿命和可靠性,确保它们在设计的使用寿命内能够稳定工作。
2、目前的半导体老化冷热测试装置,不能够对同一个半导体进行连续的冷热测试,需要把该半导体拆卸下后放置在冷或者热测试箱体内部才可完成冷热测试,降低了对半导体的测试效率,因此,亟需设计一种半导体老化冷热测试装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的半导体老化冷热测试装置。
2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
3、半导体老化冷热测试装置,包括箱体,还包括:
4、翻板,翻板转动安装于箱体内部;
5、转盘,箱体侧面开设有圆槽,转盘
...【技术保护点】
1.半导体老化冷热测试装置,包括箱体(1),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述固定组件包括:安装盒(6),所述安装盒(6)固定安装于翻板(5)顶部,所述安装盒(6)顶部滑动有两个相适配的立板(18),所述安装盒(6)顶部还水平开设有横槽,每个所述立板(18)侧面均转动安装有转轴(20),两个所述转轴(20)对立的端部均固定有对称设置的夹板(19)。
3.根据权利要求2所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部滑动有两个对称设置的滑板(21),两个所述滑板(21)顶部中心处均
...【技术特征摘要】
1.半导体老化冷热测试装置,包括箱体(1),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述固定组件包括:安装盒(6),所述安装盒(6)固定安装于翻板(5)顶部,所述安装盒(6)顶部滑动有两个相适配的立板(18),所述安装盒(6)顶部还水平开设有横槽,每个所述立板(18)侧面均转动安装有转轴(20),两个所述转轴(20)对立的端部均固定有对称设置的夹板(19)。
3.根据权利要求2所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部滑动有两个对称设置的滑板(21),两个所述滑板(21)顶部中心处均固定安装有凸块,两个所述凸块均穿过横槽并分别固定安装于两个立板(18)底部。
4.根据权利要求3所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部滑动设置有滑块(24),所述滑块(24)位于两个滑板(21)之间,所述滑块(24)对立的侧面均转动安装有活动杆(22),两个所述活动杆(22)另外两端分别转动安装于两个滑板(21)对立的侧面。
5.根据权利要求4所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部转动安装有丝杠(23),所述丝杠(23)表面通过螺纹连接于滑块(24)内部,所述安装盒(6)内部安装有第三电机(25),所述第三电机(25)的输出轴安装于丝杠(23)端面中心处。
6.根据权利要求5所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述翻转组件包括:大齿轮(13),所述大齿轮(13)设置于转盘(12)侧面,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李东亚,
申请(专利权)人:无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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