半导体材料性能测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体材料技术领域，具体涉及半导体材料性能测试装置，包括半导体件、工作台和滑架，其中工作台顶部设有隔离罩，滑架滑动于隔离罩外壁，用于放置半导体件。半导体件通过检测底座与电性连接，并受到顶杆和半球体持续挤压，保证在测试过程中不受高温影响而发生弯曲形变。装置还引入了蒸汽发生器和湿度传感器，能够模拟不同湿度环境下的工作状态，提高测试的真实性和准确性。此外，装置设计了便捷的操作机制，如转轴、连接杆和弧形滑轨，提高了使用效率和安装方便性。总之，该装置在半导体材料性能测试中具有显著的固定性、湿度模拟和操作便捷性，能够有效解决现有方案存在的问题，为半导体性能测试提供了可靠的解决方案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体材料，尤其涉及半导体材料性能测试装置。

技术介绍

1、半导体材料是一种介于导体(如金属)和绝缘体(如塑料或陶瓷)之间的材料。它们的电导率介于导体和绝缘体之间，因此被称为半导体。半导体材料在固体物理学和电子学中扮演着重要的角色，因为它们具有在外加电场或温度变化下改变电导率的特性。半导体材料的电导率通常是通过材料中自由载流子(电子和空穴)的密度来控制的。在纯净的半导体中，电子和空穴的浓度相等，导致材料的电导率较低。但是，通过掺杂或添加杂质，可以改变半导体的电导率。掺杂可以通过添加少量的其他原子，例如磷、硼或砷，来增加半导体中的自由载流子密度，从而提高其电导率。半导体材料在电子器件中广泛应用，如晶体管、二极管、光电器件等。它们也是集成电路(ic)的基础，后者是现代电子设备和计算机系统的核心组件。

2、现有公开号为cn 220490974 u的中国技术专利公开了一种半导体材料性能测试装置，该技术方案主要致力于解决发光测试结构复杂，且步骤繁琐，以及受限于加热结构的限制，只能对半导体器件局部位置进行加热测试，无法保证半导体器件整体温度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.半导体材料性能测试装置，包括半导体件(9)、工作台(1)以及用于放置半导体件(9)的滑架(8)，其特征在于，所述工作台(1)顶部设有隔离罩(2)，所述滑架(8)滑动贯穿于隔离罩(2)一侧外壁，所述半导体件(9)滑动嵌设于滑架(8)顶部，所述半导体件(9)顶部横向设有检测底座(5)，所述检测底座(5)底部设有若干数量的触点(501)，所述触点(501)与半导体件(9)形成电性连接，所述检测底座(5)底部四角均竖向设有支腿，且均固定于工作台(1)顶部，所述支腿横向设有同一支撑板(10)，所述支撑板(10)竖向对称滑动插设有顶杆(11)，所述顶杆(11)顶部均设有半球体(13)，所述半球体...

【技术特征摘要】

1.半导体材料性能测试装置，包括半导体件(9)、工作台(1)以及用于放置半导体件(9)的滑架(8)，其特征在于，所述工作台(1)顶部设有隔离罩(2)，所述滑架(8)滑动贯穿于隔离罩(2)一侧外壁，所述半导体件(9)滑动嵌设于滑架(8)顶部，所述半导体件(9)顶部横向设有检测底座(5)，所述检测底座(5)底部设有若干数量的触点(501)，所述触点(501)与半导体件(9)形成电性连接，所述检测底座(5)底部四角均竖向设有支腿，且均固定于工作台(1)顶部，所述支腿横向设有同一支撑板(10)，所述支撑板(10)竖向对称滑动插设有顶杆(11)，所述顶杆(11)顶部均设有半球体(13)，所述半球体(13)顶部与半导体件(9)顶部相抵，所述半球体(13)均滑动贯穿于滑架(8)，所述滑架(8)与半球体(13)相交位置处均开设有销孔(802)，所述隔离罩(2)顶部设有顶盖(3)，所述顶盖(3)顶部设有蒸汽发生器(20)，所述蒸汽发生器(20)输出端设有蒸汽管(21)，所述蒸汽管(21)底端与隔离罩(2)内部相连通，工作台(1)顶部设有热风机(25)。

2.根据权利要求1所述的半导体材料性能测试装置，其特征在于，所述检测底座(5)一侧设有连接线束(6)，所述连接线束(6)延伸至隔离罩(2)外部一端连接有用于检测数据的检测电脑(7)，所述隔离罩(2)外部一侧设有电磁阀(24)，所述电磁阀(24)通过管道与隔离罩(2)内部相连通。

3.根据权利要求2所述的半导体材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东亚，
申请(专利权)人：无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：