晶粒尺寸的测试方法技术

技术编号:42007986 阅读:29 留言:0更新日期:2024-07-12 12:28
本申请提供一种晶粒尺寸的测试方法,包括步骤:制备取样料,并对取样料进行研磨抛光;在抛光区域套取样品;对样品的测试面进行腐蚀及清洗;通过金相显微镜对样品的测试面进行检测并计算晶粒尺寸。采用上述的测试方法,先对取样料进行平磨和研磨抛光,然后在抛光区域套取样品,接下来对样品进行腐蚀及清洗,最后通过金相显微镜检测并计算晶粒尺寸。对于现有的取样后进行打磨及抛光的操作方式,取样后由于样品的体积较小,需要进行镶嵌或采用特定的夹具,较为繁琐。该测试方法直接对取样料进行打磨抛光,后续取样后直接进行腐蚀即可,无需进行镶嵌,操作更加方便,有效地提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于红外材料晶粒尺寸测试,具体涉及一种晶粒尺寸的测试方法


技术介绍

1、因为化学气相沉积方法合成红外材料基本不存在杂质吸收,而且散射损失也极低,故目前用于制备光学器件的红外材料通常采用化学气相沉积合成。对于合成的红外材料来说,红外材料中晶粒的大小在一定程度上会影响材料的光学性能。为了更好的控制晶粒尺寸的大小,除了优化制备方法,晶粒尺寸的测试也非常关键。

2、现有的晶粒尺寸测试方式通常先取样,然后对样品进行镶嵌,镶嵌之后对样品进行研磨抛光,接下来对样品进行俯视清洗,最后对样品进行显微分析即可。现有的测试方式中需要对样品进行镶嵌,步骤较为繁琐,影响测试效率。


技术实现思路

1、本申请要解决的技术问题在于:提供一种提高测试效率的晶粒尺寸的测试方法。

2、本申请提出的技术方案为:

3、一种晶粒尺寸的测试方法,包括步骤:

4、s110,制备取样料,并对取样料进行研磨抛光;

5、s120,在抛光区域套取样品;

6、s130,对样品的测试面进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶粒尺寸的测试方法,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,步骤S110包括:

3.根据权利要求2所述的测试方法,其特征在于,在步骤S112和步骤S114之间还包括步骤:

4.根据权利要求3所述的测试方法,其特征在于,在步骤S113中,上表面的平磨面积占上表面的85%以上。

5.根据权利要求2所述的测试方法,其特征在于,在步骤S114中,经研磨抛光后的抛光区域表面无划痕,表面光洁度为60/40。

6.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,步骤S120包括:

>7.根据权利要求1...

【技术特征摘要】

1.一种晶粒尺寸的测试方法,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,步骤s110包括:

3.根据权利要求2所述的测试方法,其特征在于,在步骤s112和步骤s114之间还包括步骤:

4.根据权利要求3所述的测试方法,其特征在于,在步骤s113中,上表面的平磨面积占上表面的85%以上。

5.根据权利要求2所述的测试方法,其特征在于,在步骤s114中,经研磨抛光后的抛光区域表面无划痕,表面光洁度为60/40。

6.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,步骤s120包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐伟民黄强勇欧琳芳姬新如陈园张旭卞子恒李磊郭梦萍谢宇泰
申请(专利权)人:安徽光智科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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