【技术实现步骤摘要】
本申请属于红外材料晶粒尺寸测试,具体涉及一种晶粒尺寸的测试方法。
技术介绍
1、因为化学气相沉积方法合成红外材料基本不存在杂质吸收,而且散射损失也极低,故目前用于制备光学器件的红外材料通常采用化学气相沉积合成。对于合成的红外材料来说,红外材料中晶粒的大小在一定程度上会影响材料的光学性能。为了更好的控制晶粒尺寸的大小,除了优化制备方法,晶粒尺寸的测试也非常关键。
2、现有的晶粒尺寸测试方式通常先取样,然后对样品进行镶嵌,镶嵌之后对样品进行研磨抛光,接下来对样品进行俯视清洗,最后对样品进行显微分析即可。现有的测试方式中需要对样品进行镶嵌,步骤较为繁琐,影响测试效率。
技术实现思路
1、本申请要解决的技术问题在于:提供一种提高测试效率的晶粒尺寸的测试方法。
2、本申请提出的技术方案为:
3、一种晶粒尺寸的测试方法,包括步骤:
4、s110,制备取样料,并对取样料进行研磨抛光;
5、s120,在抛光区域套取样品;
6、s130
...【技术保护点】
1.一种晶粒尺寸的测试方法,其特征在于,包括步骤:
2.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,步骤S110包括:
3.根据权利要求2所述的测试方法,其特征在于,在步骤S112和步骤S114之间还包括步骤:
4.根据权利要求3所述的测试方法,其特征在于,在步骤S113中,上表面的平磨面积占上表面的85%以上。
5.根据权利要求2所述的测试方法,其特征在于,在步骤S114中,经研磨抛光后的抛光区域表面无划痕,表面光洁度为60/40。
6.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,步骤S120包括:
【技术特征摘要】
1.一种晶粒尺寸的测试方法,其特征在于,包括步骤:
2.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,步骤s110包括:
3.根据权利要求2所述的测试方法,其特征在于,在步骤s112和步骤s114之间还包括步骤:
4.根据权利要求3所述的测试方法,其特征在于,在步骤s113中,上表面的平磨面积占上表面的85%以上。
5.根据权利要求2所述的测试方法,其特征在于,在步骤s114中,经研磨抛光后的抛光区域表面无划痕,表面光洁度为60/40。
6.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,步骤s120包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐伟民,黄强勇,欧琳芳,姬新如,陈园,张旭,卞子恒,李磊,郭梦萍,谢宇泰,
申请(专利权)人:安徽光智科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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