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本发明涉及半导体材料技术领域，具体涉及半导体材料性能测试装置，包括半导体件、工作台和滑架，其中工作台顶部设有隔离罩，滑架滑动于隔离罩外壁，用于放置半导体件。半导体件通过检测底座与电性连接，并受到顶杆和半球体持续挤压，保证在测试过程中不受高温...
该专利属于无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司授权不得商用。

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