【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆承载，更具体地说，特别涉及一种便于存取的半导体晶圆承载装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，现有的半导体晶圆在加工时通常承载在料盒中，料盒中设置都有多个插槽，每个插槽中装载有晶圆。
2、现有的料盒及承载装置在利用插槽对晶圆承载时，晶圆与晶圆之间没有隔离结构，从而导致在存取晶圆过程中，可能会出现晶圆与相邻晶圆发生摩擦的现象；从而导致不便于对晶圆进行存取；并且现有的料盒在对晶圆承载时，晶圆通常直接裸露在空气中，从而可能会出现晶圆表面落有杂质或灰尘的现象；从而降低了承载装置的实用性。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种便于存取的半导体晶圆承载装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在存取晶圆过程中，可能会出现晶圆与相邻晶圆发生摩擦的现象；从而导致不便于对晶圆进行存取；并且可能会出现晶圆表面落有杂质或灰尘的问题。
2、本技术一种便于存取的半导体晶圆承载装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
3、一种便于存取的...
【技术保护点】
1.一种便于存取的半导体晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载箱（1）；所述承载箱（1）底部固定设置有四组支撑腿（101），且承载箱（1）外侧固定设置有限位板（102）；限位板（102）数量设置为两组，且两组限位板（102）之间呈对称设置；承载箱（1）内部两侧均固定设置有导向块（105），且导向块（105）呈直线排列设置；所述承载箱（1）内部滑动设置有承载机构（2），且承载机构（2）两侧均固定设置有固定机构（3）；所述承载机构（2）包括：承载盒（201）、大把手（202）、导向槽（203）与梯形滑轨（204）；承载盒（201）滑动设置于承载箱（1）内部，且承载盒（201...
【技术特征摘要】
1.一种便于存取的半导体晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载箱（1）；所述承载箱（1）底部固定设置有四组支撑腿（101），且承载箱（1）外侧固定设置有限位板（102）；限位板（102）数量设置为两组，且两组限位板（102）之间呈对称设置；承载箱（1）内部两侧均固定设置有导向块（105），且导向块（105）呈直线排列设置；所述承载箱（1）内部滑动设置有承载机构（2），且承载机构（2）两侧均固定设置有固定机构（3）；所述承载机构（2）包括：承载盒（201）、大把手（202）、导向槽（203）与梯形滑轨（204）；承载盒（201）滑动设置于承载箱（1）内部，且承载盒（201）呈直线排列设置；大把手（202）固定设置于承载盒（201）外侧顶部；导向槽（203）开设于承载盒（201）两侧内部，且导向槽（203）内部滑动设置有导向块（105）；梯形滑轨（204）固定设置于承载盒（201）内部；所述承载盒（201）内部固定设置有连接装置（4），且承载盒（201）内部滑动设置有夹持装置（5），并且承载盒（201）内部滑动设置有辅助机构（6）。
2.根据权利要求1所述的一种便于存取的半导体晶圆承载装置，其特征在于：所述承载箱（1）两侧内部开设有固定孔（103），且固定孔（103）内部固定设置有金属块（104），并且金属块（104）与固定孔（103）均呈直线排列设置。
3.根据权利要求2所述的一种便于存取的半导体晶圆承载装置，其特征在于：所述固定机构（3）包括：固定座（301）、固定柱（302）与磁块（303）；固定座（301）固定设置于承载盒（201）外部外侧，且固定座（301）外侧与承载箱（1）外侧相贴合；固定柱（302）固定设置于固定座（301）外侧；磁块（303）固定设置于固定柱（302）端部，且磁块（303）与固定柱（302）均滑动设置于固定孔（103）内部，并且磁块（303）与金属块（104）相吸合。
4.根据权利要求1所述的一种便于存取的半导体晶圆承载装置，其特征在于：所述连接装置（4）包括：承重板（401）、防护垫（402）、转动轴（403）、连接齿轮（404）与齿板（405）；承重板...
【专利技术属性】
技术研发人员：范秀丽，王春萍，李梦超，
申请(专利权)人：天津汇泰硕半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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