【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电器件，尤其涉及一种光源组件。
技术介绍
1、集成封装的光源组件通常包括底板、热沉、发光芯片以及封帽等，封帽与底板连接以围合成一封闭腔室，所述热沉与底板连接并位于封闭腔室内，发光芯片连接在热沉上并从封帽的透光窗口出光。现有的光源组件的底板通常采用spcc等钢制材料，钢制材料导热系数不高，导致光源组件散热性能不好，影响工作稳定性，影响光源组件的发光效率和使用寿命。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种光源组件，解决目前技术中光源组件散热性差，影响专利技术效率和使用寿命的问题。
2、为解决以上技术问题，本技术的技术方案是：
3、一种光源组件，包括底板、封帽以及发光元件，所述底板采用导热材质制成，所述封帽与底板连接以围成封闭腔，所述发光元件热传导连接在底板上并位于封闭腔内，所述底板上设置有贯穿底板的引线，所述发光元件与引线电连接。本技术所述的光源组件将底板直接采用导热材质制成，底板的表面积大，热传导效率高，能...
【技术保护点】
1.一种光源组件，其特征在于，包括底板（1）、封帽（2）以及发光元件（3），所述底板（1）采用导热材质制成，所述封帽（2）与底板（1）连接以围成封闭腔，所述发光元件（3）热传导连接在底板（1）上并位于封闭腔内，所述底板（1）上设置有贯穿底板（1）的引线（4），所述发光元件（3）与引线（4）电连接，所述引线（4）为金属导线，所述底板（1）上的贯穿孔壁面内衬有过渡环（5），所述引线（4）通过绝缘子（6）密封连接在过渡环（5）中，所述过渡环（5）的热膨胀系数介于所述绝缘子（6）的热膨胀系数与所述底板（1）的热膨胀系数之间；
2.根据权利要求1所述的光源组件，其特...
【技术特征摘要】
1.一种光源组件，其特征在于，包括底板（1）、封帽（2）以及发光元件（3），所述底板（1）采用导热材质制成，所述封帽（2）与底板（1）连接以围成封闭腔，所述发光元件（3）热传导连接在底板（1）上并位于封闭腔内，所述底板（1）上设置有贯穿底板（1）的引线（4），所述发光元件（3）与引线（4）电连接，所述引线（4）为金属导线，所述底板（1）上的贯穿孔壁面内衬有过渡环（5），所述引线（4）通过绝缘子（6）密封连接在过渡环（5）中，所述过渡环（5）的热膨胀系数介于所述绝缘子（6）的热膨胀系数与所述底板（1）的热膨胀系数之间；
2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述金属导线采用可伐合金制成，过渡环（5）采用可伐合金制成。
3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述底板（1）上一体形成有凸起的热沉部（11），所述发光元件（3）和陶瓷电路元件热传导贴靠连接在热沉部（11）上。
4.根据权利要求1至3任一项所述的光源组件，其特征在于，还包括次热沉（7），所述次热沉（7）上集成设置发光元件（3）和用于将发...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢阳，张宏友，周译，
申请(专利权)人：极米科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。