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本技术提供一种便于存取的半导体晶圆承载装置，属于晶圆承载技术领域，以解决在存取晶圆过程中，可能会出现晶圆与相邻晶圆发生摩擦的问题；包括承载箱；所述承载箱内部滑动设置有承载机构，且承载机构两侧固定设置有固定机构；所述承载盒内部固定设置有连接装...
该专利属于天津汇泰硕半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津汇泰硕半导体有限公司授权不得商用。

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