本申请公开了一种液冷结构及电子设备，其中，液冷结构包括液冷板，所述液冷板具有流道结构，所述流道结构的平面轮廓由B‑DNA双螺旋结构经平面化并放大得到，所述流道结构包括两条相互交错且反向平行的主流道，两条所述主流道之间设置有若干条次级流道，每条所述次级流道的一端与其中一条所述主流道连通，另一端与另一所述主流道连通。本申请实施例中的液冷结构可以使得冷却液与冷板的换热更加充，从而可以提高换热效率。同时，主流道的整体延伸轨迹呈低峰波浪线，在增加换热面积的同时还可以减少冷却液流动过程中受到的阻力，有利于降低液冷板进出口压降，从而增强流动性能。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及液冷结构散热，特别涉及一种液冷结构及电子设备。
技术介绍
1、相关技术中，随着芯片制成能力的提高，电子设备的整体性能不断上升。而电子设备整体性能的提升，通常也意味着功率的增加，内部pcba板上的热流密度进一步提高。pcba板上的电子元器件工作时将会产生更多的热量，假如不能及时地对电子元器件进行散热，将会导致电子元器件的功能下降甚至失效。
2、目前常见的散热方式包括自然散热方式、风冷散热方式和液冷散热方式。其中，自然散热的散热性能有限，只能用于小功耗散热，风冷散热适用于中低功耗散热，而液冷散热是目前最适合高功耗散热的散热方式。液冷散热方式又分为直接液冷和间接液冷。直接液冷散热系统复杂，建设成本高，目前主流液冷散热都是间接液冷散热方式。在液冷散热方案设计中，冷板的性能影响着整体的散热性能，而流道的设计在很大程度上直接影响着冷板的散热性能。传统的液冷结构流道设计主要以平行流道、蛇型流道、树型流道、蜂窝流道等流道形状为主，这类流道要么加工简单、流动阻力小但散热性能差，要么散热性能好但流动阻力大，动力泵成本增加。
>3、专利cn114本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种液冷结构，其特征在于，包括液冷板，所述液冷板具有流道结构，所述流道结构的平面轮廓由B-DNA双螺旋结构经平面化并放大得到，其中，所述流道结构包括两条相互交错且反向平行的主流道，两条所述主流道之间设置有若干条次级流道，每条所述次级流道的一端与其中一条所述主流道连通，另一端与另一所述主流道连通。
2.根据权利要求1所述的液冷结构，其特征在于，每条所述次级流道的延伸方向与所述流道结构的整体延伸方向垂直。
3.根据权利要求1或2所述的液冷结构，其特征在于，其中一条所述主流道与另一条所述主流道交汇处的倒角为3°～5°。
4.根据权利要求1或2所述的液冷结...
【技术特征摘要】
1.一种液冷结构，其特征在于，包括液冷板，所述液冷板具有流道结构，所述流道结构的平面轮廓由b-dna双螺旋结构经平面化并放大得到，其中，所述流道结构包括两条相互交错且反向平行的主流道，两条所述主流道之间设置有若干条次级流道，每条所述次级流道的一端与其中一条所述主流道连通，另一端与另一所述主流道连通。
2.根据权利要求1所述的液冷结构，其特征在于，每条所述次级流道的延伸方向与所述流道结构的整体延伸方向垂直。
3.根据权利要求1或2所述的液冷结构，其特征在于，其中一条所述主流道与另一条所述主流道交汇处的倒角为3°～5°。
4.根据权利要求1或2所述的液冷结构，其特征在于，所述主流道的宽度为3～4mm。
5.根据权利要求1或2所述的液冷结构，其特征在于，所述次级流...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亨达，谢颖熙，李军委，陆龙生，黄珍媛，黄泽强，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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