【技术实现步骤摘要】
本实施方式涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。
技术介绍
1、在半导体装置中，存在将层叠的多个半导体芯片安装在安装基板上的半导体装置。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2019―57575号公报
5、专利文献2：美国专利申请公开us2022/0208730号说明书
6、专利文献3：美国专利申请公开us2010/0022035号说明书
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、例如，设置在半导体芯片上的键合(bonding)焊盘与安装基板通过引线(wire)键合。并且，半导体芯片及引线由树脂密封。此时，有时半导体芯片或引线从树脂的上方露出。
3、本公开的目的在于，提供能够抑制半导体芯片或键合引线从密封树脂露出的半导体装置及半导体装置的制造方法。
4、用于解决课题的技术方案
5、本公开涉及的半导体装置具备：支承构件，其具有外部端子；第1半导体芯片，其配设有第...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，
3.根据权利要求1所述的半导体装置，
4.根据权利要求1所述的半导体装置，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，
6.根据权利要求5所述的半导体装置，
7.一种半导体装置，具备：
8.根据权利要求7所述的半导体装置，
9.根据权利要求8所述的半导体装置，
10.根据权利要求7所述的半导体装置，
11.根据权利要求9所述的半导体装置，
12.根据权利要求7所述的半
<...【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，
3.根据权利要求1所述的半导体装置，
4.根据权利要求1所述的半导体装置，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，
6.根据权利要求5所述的半导体装置，
7.一种半导体装置，具备：
8.根据权利要求7所述的半导体装置，
9.根据权利要求8所述的半导体装置，
10.根据权利要求7所述的半导体装置，
11.根据权利要求9所述的半导...
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