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本发明提供半导体装置及半导体装置的制造方法，抑制半导体芯片或键合引线从密封树脂露出。半导体装置具备：支承构件；配设有第1键合焊盘的第1半导体芯片；配设于支承构件与第1半导体芯片之间且配设有第2键合焊盘及第1绝缘膜的第2半导体芯片；将支承构件...
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