一种电容封装散热结构制造技术

本技术公开了一种电容封装散热结构，包括底座，所述底座下端左部和下端右部均固定安装有支座，所述底座左端和右端均固定安装有一组支架，两组所述支架上端均开设有上下穿通的安装孔，两组所述支架呈左右对称分布且每组设置为两个。本技术所述的一种电容封装散热结构，通过设置底座，可以加强电子元件的安装的稳固性；通过设置散热组件，可以加强电子元件的散热效果，在使用时，当电子元件在作业时产生的热量需要处理时，通过马达带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，在扇叶的转动下，使风力从进气孔吸入固定架内，并在马达和扇叶的作用下，使风力向电子元件输送，同时在风力的作用下，使电子元件产生的热量便于从散热槽排出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容封装散热，特别涉及一种电容封装散热结构。

技术介绍

1、传统的电容采用的是卷绕式将正极、负极以及电解纸缠绕在一起，做成圆柱体，然后加入电解液等，形成卷绕式的电容器。这种方式导致形成的电容元件在体型上存在很大的限制，在工业生产上，现有的生产工艺以及接近极限。因此固态叠层高分子电容应运而生。

2、现有技术(专利号：cn216648080u)公开了一种电容封装结构，包括电容单元、金属上盖、与所述金属上盖固定连接的金属基座，以及用于隔绝所述电容单元与所述金属基座的绝缘件；所述金属基座与所述金属上盖形成用于容纳所述电容单元的腔体；所述电容单元包括电容本体，与所述电容本体电性连接的引脚，所述引脚穿设所述金属基座并与预设的电子元件连接；所述绝缘件设置于所述金属基座与所述引脚之间。本技术的有益效果在于：所述电容封装结构采用金属材质作为封装外壳，现有对金属材质的工艺能够将金属做到非常轻薄，因此，即便电容片的体型较大，整个电容封装结构也能够保持非常小的体积。而金属材质的重要缺陷在于金属材质具有导电性，因此，在电容单元与封装外壳之间设置绝缘件，实现电容本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电容封装散热结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)下端左部和下端右部均固定安装有支座(2)，所述底座(1)左端和右端均固定安装有一组支架(3)，两组所述支架(3)上端均开设有上下穿通的安装孔(4)，两组所述支架(3)呈左右对称分布且每组设置为两个，所述底座(1)上端设置有封装架(5)，所述封装架(5)上端中部固定安装有散热组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电容封装散热结构，其特征在于：所述底座(1)上端开设有衔接槽(7)，所述底座(1)上端中部开设有多个上下穿通的散热槽(8)。

3.根据权利要求2所述的一种电容封装散热结构，其特征在于：所...

【技术特征摘要】

1.一种电容封装散热结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)下端左部和下端右部均固定安装有支座(2)，所述底座(1)左端和右端均固定安装有一组支架(3)，两组所述支架(3)上端均开设有上下穿通的安装孔(4)，两组所述支架(3)呈左右对称分布且每组设置为两个，所述底座(1)上端设置有封装架(5)，所述封装架(5)上端中部固定安装有散热组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电容封装散热结构，其特征在于：所述底座(1)上端开设有衔接槽(7)，所述底座(1)上端中部开设有多个上下穿通的散热槽(8)。

3.根据权利要求2所述的一种电容封装散热结构，其特征在于：所述支架(3)设置“z”字型结构，多个所述散热槽(8)呈等距离分布。

4.根据权利要求3所述的一种电容封装散热结构，其特征在于：所述封装架(5)上端中部开设有上下穿通的安装槽(51)，所述封装架(5)前端下部和后端下部均开设有一组前后穿通的穿孔(52)，所述底座(1)上端中...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵利武，
申请(专利权)人：安徽轩华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：