多层电子组件制造技术

本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述内电极中的至少一个内电极包括Ni和含Al氧化物，并且基于Ni的Al含量大于等于3at％且小于等于5at％。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc，一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如包括液晶显示器(lcd)和等离子体显示面板(pdp)的成像装置、计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上以允许在其中充电和从其放电的片式电容器。

2、目前，随着电子装置小型化的发展，也极大地要求多层电子组件的小型化和高集成度。特别地，在多层陶瓷电容器作为通用电子组件的情况下，已经进行了各种尝试以使多层陶瓷电容器更薄且具有更高的容量。

3、为了实现多层陶瓷电容器的小型化和高电容，存在减小介电层和内电极的厚度的方法。随着内电极的厚度减小，当对多个介电层和多个内电极进行烧制时，可能加剧介电层形成得更厚或出现多个电极不连通区的问题。当内电极的不连通区过度出现时，内电极的连通性可能劣化，因此，多层陶瓷电容器的每单位体积电容可能降低。因此，需要设计一种内电极结构，其能够缓解内电极的不连通性，同时通过使内电极变薄而容易地实现多层陶瓷电容器的小型化和高电容。

技术实现思路

1、本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述含Al氧化物的面积大于等于所述至少一个内电极的面积的0.5％且小于等于所述至少一个内电极的面积的1.0％。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述含Al氧化物设置成被束缚在所述至少一个内电极内部。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述含Al氧化物包括Al2O3。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述至少一个内电极还包括包含Ba和Ti的陶瓷颗粒。

<p>7.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种多层电子组件，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述含al氧化物的面积大于等于所述至少一个内电极的面积的0.5％且小于等于所述至少一个内电极的面积的1.0％。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述含al氧化物设置成被束缚在所述至少一个内电极内部。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述含al氧化物包括al2o3。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述至少一个内电极还包括包含ba和ti的陶瓷颗粒。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述至少一个内电极包括：

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，

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【专利技术属性】
技术研发人员：李佶勇，姜秀智，郑文成，朴辰琼，张昌洙，郑善日，黄现俊，金政民，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：