【技术实现步骤摘要】
一种用于生产电子产品的切筋成型装置
[0001]本技术涉及电子产品生产设备
，尤其涉及一种用于生产电子产品的切筋成型装置。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
[0003]在半导体元件封装过程中，需要对保护半导体元件的外壳进行切筋处理，而现有的切筋成型装置在进行切筋时，需要不断的间隔的上料，不能一边切筋一边上料，操作...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于生产电子产品的切筋成型装置，其特征在于：包括底座，所述底座上方从前至后依次设置有第一支撑架、第二支撑架、第三支撑架，所述第一支撑架和第三支撑架上对应设置有驱动装置，所述驱动装置上设置有输送带，所述第二支撑架顶部四角处分别固定设置有四个伺服电缸，所述伺服电缸顶部输出端设置有固定板，所述固定板中部设置有切割装置，所述第二支撑架一侧设置有安装板，所述安装板上设置有清理装置，所述切筋成型装置还包括用于控制四个伺服电缸同时启闭的总开关。2.根据权利要求1所述的一种用于生产电子产品的切筋成型装置，其特征在于：所述驱动装置包括第一转轴，所述第一转轴转动设置在第一支撑架的左右两侧壁上，所述转轴右端穿过第一支撑架右侧壁连接有从动轮，所述第一支撑架右侧设置有电机，所述电机输出端通过减速机连接主动轮，所述主动轮通过皮带与从动轮连接，所述第一转轴上固定设置有主动滚轮，所述第三支撑架上转动设置有第二转轴，所述第二转轴上固定设置有被动滚轮，所述主动滚轮和被动滚轮之间设置有输送带。3.根据权利要求1所述的一种用于生产...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵利武，
申请(专利权)人：安徽轩华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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