【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，特别涉及一种高散热的芯片封装结构。
技术介绍
1、芯片封装是将微电子芯片(integrated circuit，ic)封装到保护性的外壳中的过程，这个过程涉及将芯片连接到导线或引脚，然后将其封装在一种外壳内，以保护芯片免受环境影响，提供电气连接，并便于安装在电子设备中。因此，芯片封装是微电子工业中至关重要的环节，它允许芯片在实际应用中发挥作用，并为电子设备的制造提供了可靠性和稳定性。
2、现有的芯片封装在进行封装过后，芯片没有较好的散热，尤其是芯片连续长时间的工作时，其内热量堆积，进而影响芯片的使用效果和使用寿命；另外，一些芯片封装后其上部没有较好的防护，其容易受到外部尖锐物的剐蹭，进而影响其使用效果。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种高散热的芯片封装结构，可以有效解决芯片没有较好的散热以及没有较好的防护，容易受到外部剐蹭的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种高散热的芯片封装结构，包括封装载体，...
【技术保护点】
1.一种高散热的芯片封装结构，包括封装载体(1)，其特征在于：所述封装载体(1)左端和右端均安装有一组引脚(7)，所述封装载体(1)上端安装有微电子芯片(2)，所述封装载体(1)前端中部和后端中部共同安装有导热装置(3)，所述封装载体(1)前端左部、前端右部、后端左部和后端右部均安装有安装架(5)，四个所述安装架(5)上端均开有安装孔(6)，四个所述安装架(5)相对的一端共同安装有防护装置(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的芯片封装结构，其特征在于：所述封装载体(1)上端中部开有芯片卡槽(20)，所述芯片卡槽(20)下内壁左部和下内壁右部均安装有...
【技术特征摘要】
1.一种高散热的芯片封装结构，包括封装载体(1)，其特征在于：所述封装载体(1)左端和右端均安装有一组引脚(7)，所述封装载体(1)上端安装有微电子芯片(2)，所述封装载体(1)前端中部和后端中部共同安装有导热装置(3)，所述封装载体(1)前端左部、前端右部、后端左部和后端右部均安装有安装架(5)，四个所述安装架(5)上端均开有安装孔(6)，四个所述安装架(5)相对的一端共同安装有防护装置(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的芯片封装结构，其特征在于：所述封装载体(1)上端中部开有芯片卡槽(20)，所述芯片卡槽(20)下内壁左部和下内壁右部均安装有一组芯片焊盘(22)，所述封装载体(1)前端中部和后端中部均开有安装槽(21)。
3.根据权利要求2所述的一种高散热的芯片封装结构，其特征在于：所述导热装置(3)包括一号导热铜片(30)和散热贴片(32)，所述一号导热铜片(30)设...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵利武，
申请(专利权)人：安徽轩华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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