【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子产品的生产，具体涉及一种电子器件的骨架下料模组。
技术介绍
1、新开发出一种电位器产品，在加工过程中，其形成有上下两层骨架料带，在产品下料时，需要对下层骨架料带进行裁切进而完成下料，但因上层骨架的遮挡而难以裁切，所以对于本新产品，因下层骨架的阻碍而难以利用以往的下料结构，需要本领域技术人员开发新的下料模组。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种电子器件的骨架下料模组，以解决双层骨架料带的下料问题。
2、本技术所采用的技术方案为：一种电子器件的骨架下料模组，包括沿产线输送方向依次设置的折弯机构和裁切机构，折弯机构用于上层骨架的折弯，裁切机构用于下层骨架的裁切；折弯机构包括折弯块和带动折弯块向产线往复运动的折弯驱动件，折弯块的一端为工作端，另一端为与折弯驱动件连接的驱动端；折弯块的工作端端面在沿产线输送方向上分为依次衔接的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面均为斜面，斜面自驱动端向工作端、自上而下倾斜，第一端面与水平面的夹角小于第二端面与水平面的夹角。
<...【技术保护点】
1.一种电子器件的骨架下料模组，其特征在于，包括沿产线输送方向依次设置的折弯机构和裁切机构，折弯机构用于上层骨架的折弯，裁切机构用于下层骨架的裁切；折弯机构包括折弯块和带动折弯块向产线往复运动的折弯驱动件，折弯块的一端为工作端，另一端为与折弯驱动件连接的驱动端；折弯块的工作端端面在沿产线输送方向上分为依次衔接的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面均为斜面，斜面自驱动端向工作端、自上而下倾斜，第一端面与水平面的夹角小于第二端面与水平面的夹角。
2.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述第一端面与水平面的夹角为30°-60°。
<...【技术特征摘要】
1.一种电子器件的骨架下料模组，其特征在于，包括沿产线输送方向依次设置的折弯机构和裁切机构，折弯机构用于上层骨架的折弯，裁切机构用于下层骨架的裁切；折弯机构包括折弯块和带动折弯块向产线往复运动的折弯驱动件，折弯块的一端为工作端，另一端为与折弯驱动件连接的驱动端；折弯块的工作端端面在沿产线输送方向上分为依次衔接的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面均为斜面，斜面自驱动端向工作端、自上而下倾斜，第一端面与水平面的夹角小于第二端面与水平面的夹角。
2.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述第一端面与水平面的夹角为30°-60°。
3.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述第二端面与水平面的夹角为70°-89°。
4.根据权利要求1所述的电子器件的骨架下料模组，其特征在于，所述折弯机构还包括分别设于折弯块下方和上方的底座和盖板，底座与盖板固定连接，且二者之间形成有与折弯块相匹配的滑槽，折弯块贯穿滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨海林，
申请(专利权)人：成都德维自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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