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本技术公开了一种电子器件的骨架下料模组，属于电子产品的生产技术领域，包括沿产线输送方向依次设置的折弯机构和裁切机构；折弯机构包括折弯块和带动折弯块向产线往复运动的折弯驱动件，折弯块的一端为工作端，另一端为与折弯驱动件连接的驱动端；折弯块的工...
该专利属于成都德维自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都德维自动化设备有限公司授权不得商用。

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