【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片保护，具体为一种集成电路封装保护结构。
技术介绍
1、集成电路(ic)封装结构是ic的外部保护和连接组件，它起着保护、支持和连接芯片内部元件的重要作用，不同类型的ic封装存在多种结构，如双列直插封装(dip)、表面贴装封装(smt)和球栅阵列封装(bga)等，它们的结构和引脚排列方式会有所不同，以满足不同应用和性能需求，其中保护结构提供了集成电路封装后的机械保护，防止芯片受到物理损害，如振动、冲击或压力等外界影响，如授权公告号为cn201256146y所公开的集成电路封装保护结构，其包含一具有一系统的裸晶、一为防焊材料的高分子聚合树脂层、及复数个用以电性连接用的金属接点所构成。该高分子聚合树脂层涂布于该裸晶表面，该裸晶的单一面上或双面上设置各金属接点，相较于已知技术使用于印刷电路板上，其使用在已具一系统的裸晶上更可使其结构具有短小及轻薄等特点，可于简化制作过程的同时，达成降低成本的目的，但是该该技术方案仍是采用塑封壳体以及涂覆金属层的方式提高对芯片的保护强度，其施工困难度较高，这种封装方案需要在制造过程中精确控制温...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装保护结构，其特征在于：包括基板(1)以及基板(1)顶端焊接的芯片单体(7)，所述芯片单体(7)的两侧外壁上皆安装有若干个和基板(1)顶端进行锡焊的导线(8)，所述芯片单体(7)外侧的基板(1)顶端粘接有用于覆盖自身的上中空保护壳(2)，所述上中空保护壳(2)的两侧外壁上皆栓接有侧板(3)，两个所述侧板(3)的顶端一体成型有顶板(4)，所述顶板(4)底端的一侧一体成型有背板(5)，所述背板(5)的底端和上中空保护壳(2)的一侧外壁相互插接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装保护结构，其特征在于：所述上中空保护壳(2)的顶部和硅脂(...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装保护结构，其特征在于：包括基板(1)以及基板(1)顶端焊接的芯片单体(7)，所述芯片单体(7)的两侧外壁上皆安装有若干个和基板(1)顶端进行锡焊的导线(8)，所述芯片单体(7)外侧的基板(1)顶端粘接有用于覆盖自身的上中空保护壳(2)，所述上中空保护壳(2)的两侧外壁上皆栓接有侧板(3)，两个所述侧板(3)的顶端一体成型有顶板(4)，所述顶板(4)底端的一侧一体成型有背板(5)，所述背板(5)的底端和上中空保护壳(2)的一侧外壁相互插接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装保护结构，其特征在于：所述上中空保护壳(2)的顶部和硅脂(9)的顶端之间设置有缝隙部，所述缝隙部填充有硅脂(9)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装保护结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：林浩，曹祥俊，朱丽华，
申请(专利权)人：深圳台达创新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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