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本技术公开了一种集成电路封装保护结构，包括基板以及基板顶端焊接的芯片单体，所述芯片单体的两侧外壁上皆安装有若干个和基板顶端进行锡焊的导线，所述芯片单体外侧的基板顶端粘接有用于覆盖自身的上中空保护壳，所述上中空保护壳的两侧外壁上皆栓接有侧板，...
该专利属于深圳台达创新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳台达创新半导体有限公司授权不得商用。

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