【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体是多芯片堆叠式封装结构。
技术介绍
1、为了能够大幅度提升芯片的性能和功能,并且能够减小芯片的体积和功耗,现行芯片封装中可采用芯片堆看这一工艺,与现行的3d封装工艺基本一致,其本质是将多个芯片以垂直方向进行堆叠后,通过微弧焊或粘接技术进行连接使其成为一体结构。
2、封装结构在使用时，通常只是通常封装外壳对内部堆叠的芯片层进行密封保护。但是现有的这种封装结构缺少必要的防护措施，由于芯片的厚度较薄，芯片的刚度较低，封装外壳在受压时，内部的芯片应力集中易造成芯片变形甚至损坏，影响芯片的使用质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供多芯片堆叠式封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、多芯片堆叠式封装结构，包括基板，所述基板表面设置有封装外壳，封装外壳内设置有多组芯片，封装外壳内顶壁设置有与芯片相互配合的总成垫片，所述总成垫片侧壁设置有延伸至封装外壳外侧的引脚，所述基板表...
【技术保护点】
1.多芯片堆叠式封装结构，包括基板，所述基板表面设置有封装外壳，封装外壳内设置有多组芯片，封装外壳内顶壁设置有与芯片相互配合的总成垫片，所述总成垫片侧壁设置有延伸至封装外壳外侧的引脚，其特征在于，所述基板表面开设有两组滑道，两组所述滑道相对分布于封装外壳两侧，所述滑道内滑动安装有多组滑动块，所述滑道底壁设置有与滑动块相互配合的定位组件，所述定位组件用以在滑道内对滑动块的位置进行固定，两组滑道内相对分布的两组滑动块共同连接有与封装外壳相互配合的防护机构，所述防护机构包括有防护杆、翻转组件与调节组件，所述防护杆为倒U型结构，所述翻转组件位于滑动块内并且与防护杆端部相连接，...
【技术特征摘要】
1.多芯片堆叠式封装结构，包括基板，所述基板表面设置有封装外壳，封装外壳内设置有多组芯片，封装外壳内顶壁设置有与芯片相互配合的总成垫片，所述总成垫片侧壁设置有延伸至封装外壳外侧的引脚，其特征在于，所述基板表面开设有两组滑道，两组所述滑道相对分布于封装外壳两侧，所述滑道内滑动安装有多组滑动块，所述滑道底壁设置有与滑动块相互配合的定位组件，所述定位组件用以在滑道内对滑动块的位置进行固定，两组滑道内相对分布的两组滑动块共同连接有与封装外壳相互配合的防护机构，所述防护机构包括有防护杆、翻转组件与调节组件，所述防护杆为倒u型结构，所述翻转组件位于滑动块内并且与防护杆端部相连接，所述翻转组件用以在基板表面调整防护杆的位置，防护杆位于封装外壳两侧时，翻转组件用以控制防护杆在基板内部保持水平状态，防护杆套接在封装外壳上方时，翻转组件用以控制防护杆在基板表面保持竖直状态，所述调节组件包括有卡接部与控制部，所述卡接部位于滑动块内并且与翻转组件相连接，所述控制部位于滑动块表面并且与卡接部相连接，控制部通过与卡接部相互配合的方式对翻转组件进行调整。
2.根据权利要求1所述的多芯片堆叠式封装结构，其特征在于，所述定位组件包括有滑道底壁向下开设的多组并列分布的竖槽，所述竖槽底壁固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的伸缩端固定安装有定位柱，所述定位柱的一端设置有半球型结构并且延伸至竖槽外侧，所述滑动块底壁开设有与定位柱相互配合的定...
【专利技术属性】
技术研发人员：林浩，朱丽华，曹祥俊，罗丽萍，孙金楠，李昌文，袁旭东，
申请(专利权)人：深圳台达创新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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