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本发明属于芯片封装技术领域，公开了多芯片堆叠式封装结构，其技术要点是：包括基板，所述基板表面设置有封装外壳，封装外壳内设置有多组芯片，所述基板表面开设有两组滑道，所述滑道内滑动安装有多组滑动块，所述滑道底壁设置有与滑动块相互配合的定位组件，...
该专利属于深圳台达创新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳台达创新半导体有限公司授权不得商用。

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