集成电路封装用芯片上料设备制造技术

本技术公开了集成电路封装用芯片上料设备，包括底座，底座底端的拐角位置处皆固定安装有支脚，底座中间位置处安装有输送结构，其中一个支脚表面的一侧安装有用于带动输送结构工作的带轮传动结构，底座顶端的一侧固定有U型机架，U型机架的内部安装有用于自行压紧芯片工件的芯片限入机构，芯片限入机构的上方设置有芯片卡位结构，底座表面的一侧安装有控制面板。本技术代替人工对芯片元器件输送位置、封装位置的调整，减少人工劳动力成本，降低因为人工失误造成封装失败的概率，大大减少生产线上的人工干预，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片上料，具体为集成电路封装用芯片上料设备。

技术介绍

1、封装用芯片上料输送带在集成电路制造中的作用是高效运输芯片，以提高生产效率，同时其结构包括输送带、调节机构、传感器和控制系统，通过监测芯片位置和方向并调整输送带的运动，确保芯片准确定位和定向，从而实现高质量的自动化生产，如授权公告号为cn113921426b所公开的一种新型射频芯片的封装设备，其包括输送带以及放置于输送带上的芯片，所述输送带的上方和下方均设置有封装盒推送机构，所述输送带上设置有用于芯片通行的掉落孔，所述封装盒推送机构和输送带安装在固定架上。上封装盒和下封装盒在上下两个封装液压缸的挤压下相互扣合，将芯片封装在上封装盒和下封装盒组成的密封盒内，完成封装，该装置能够同时完成芯片的上料和封装，且封装步骤快速高效，上述技术方案中便是采用上料输送带对待封装的集成电路芯片进行水平输送，但是该技术方案在使用过程中，需要工作人员手动控制集成电路芯片的摆放位置，以使得多块集成电路芯片处于同一水平线上进行输送，而纯依赖工作人员手动摆放芯片位置引入了不稳定性，工作人员的操作水平和技能差异易导致芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)底端的拐角位置处皆固定安装有支脚(2)，所述底座(1)中间位置处安装有输送结构(4)，其中一个所述支脚(2)表面的一侧安装有用于带动输送结构(4)工作的带轮传动结构(3)，所述底座(1)顶端的一侧固定有U型机架(8)，所述U型机架(8)的内部安装有用于自行压紧芯片工件的芯片限入机构(5)，所述芯片限入机构(5)的上方设置有芯片卡位结构(6)，所述底座(1)表面的一侧安装有控制面板(7)，所述控制面板(7)的输出端与带轮传动结构(3)、芯片限入机构(5)、芯片卡位结构(6)的输入端电性连接。>

2.根据权利...

【技术特征摘要】

1.集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)底端的拐角位置处皆固定安装有支脚(2)，所述底座(1)中间位置处安装有输送结构(4)，其中一个所述支脚(2)表面的一侧安装有用于带动输送结构(4)工作的带轮传动结构(3)，所述底座(1)顶端的一侧固定有u型机架(8)，所述u型机架(8)的内部安装有用于自行压紧芯片工件的芯片限入机构(5)，所述芯片限入机构(5)的上方设置有芯片卡位结构(6)，所述底座(1)表面的一侧安装有控制面板(7)，所述控制面板(7)的输出端与带轮传动结构(3)、芯片限入机构(5)、芯片卡位结构(6)的输入端电性连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：所述带轮传动结构(3)包括安装在其中一个支脚(2)表面的减速电机一(301)，所述减速电机一(301)的输出端安装有主轴(302)，所述底座(1)表面的一侧安装有用于驱动输送结构(4)工作的副轴(303)，所述主轴(302)的一端安装有用于驱动副轴(303)旋转的同步带(304)，所述减速电机一(301)的输入端与控制面板(7)的输入端电性连接。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：所述输送结构(4)包括转动安装在底座(1)内部两侧的张紧辊(401)，以及用于连接两个张紧辊(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：林浩，曹祥俊，朱丽华，
申请(专利权)人：深圳台达创新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：