【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片上料，具体为集成电路封装用芯片上料设备。
技术介绍
1、封装用芯片上料输送带在集成电路制造中的作用是高效运输芯片，以提高生产效率，同时其结构包括输送带、调节机构、传感器和控制系统，通过监测芯片位置和方向并调整输送带的运动，确保芯片准确定位和定向，从而实现高质量的自动化生产，如授权公告号为cn113921426b所公开的一种新型射频芯片的封装设备，其包括输送带以及放置于输送带上的芯片，所述输送带的上方和下方均设置有封装盒推送机构，所述输送带上设置有用于芯片通行的掉落孔，所述封装盒推送机构和输送带安装在固定架上。上封装盒和下封装盒在上下两个封装液压缸的挤压下相互扣合，将芯片封装在上封装盒和下封装盒组成的密封盒内，完成封装，该装置能够同时完成芯片的上料和封装，且封装步骤快速高效，上述技术方案中便是采用上料输送带对待封装的集成电路芯片进行水平输送，但是该技术方案在使用过程中，需要工作人员手动控制集成电路芯片的摆放位置，以使得多块集成电路芯片处于同一水平线上进行输送，而纯依赖工作人员手动摆放芯片位置引入了不稳定性，工作人员的操作水平和技能差异易导致芯片位置的不精确，进而影响到输送带以及后续封装设备的准确定位，这种不稳定性可能导致生产过程中电路芯片的封装误差和浪费。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供集成电路封装用芯片上料设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：集成电路封装用芯片上料设备，包括底座，所述底座底端的拐角位置
3、优选的，所述带轮传动结构包括安装在其中一个支脚表面的减速电机一，所述减速电机一的输出端安装有主轴，所述底座表面的一侧安装有用于驱动输送结构工作的副轴，所述主轴的一端安装有用于驱动副轴旋转的同步带，所述减速电机一的输入端与控制面板的输入端电性连接。
4、优选的，所述输送结构包括转动安装在底座内部两侧的张紧辊，以及用于连接两个张紧辊的传送带单体，其中一个所述张紧辊的一端贯穿至底座的外部并与副轴的一端固定连接。
5、优选的，所述芯片限入机构包括转动安装在u型机架两内壁上的支臂，两个所述支臂之间安装有传送滚轮，其中一个所述支臂一侧的外壁上安装有用于驱动传送滚轮旋转的减速电机二，所述减速电机二的输入端与控制面板的输入端电性连接，所述支臂的另一端安装有弹簧，所述弹簧远离支臂的一端与u型机架的内壁固定连接。
6、优选的，所述芯片卡位结构包括安装于u型机架一侧外壁上的减速电机三，所述减速电机三的输入端与控制面板的输入端电性连接，所述减速电机三的输出端延伸至u型机架的内部并安装有双向丝杆，所述双向丝杆的两侧的表面皆螺纹安装有螺母副，所述螺母副的底端固定有卡位板。
7、优选的，所述传送滚轮的底端与底座的顶端相抵接。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路封装用芯片上料设备通过设置有带轮传动结构、芯片卡位结构等相互配合的结构，可以通过芯片限入机构对芯片元器件的限入和滚动传送，限制一块芯片元器件进行输送，芯片卡位结构会对正在输送的芯片元器件进行卡位并修正输送的位置，从而避免芯片元器件在输送结构的输送和封装的过程中位置偏离，代替人工将芯片元器件一个一个放入封装机和人工对芯片元器件输送位置、封装位置的调整，使得芯片元器件始终处于同一直线上进行输送，降低了因为人工操作失误的概率，能够使工作人员高效地完成物料的自动上料和运输，大大减少了生产线上的人工干预，提高芯片封装效率。
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1.集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)底端的拐角位置处皆固定安装有支脚(2)，所述底座(1)中间位置处安装有输送结构(4)，其中一个所述支脚(2)表面的一侧安装有用于带动输送结构(4)工作的带轮传动结构(3)，所述底座(1)顶端的一侧固定有U型机架(8)，所述U型机架(8)的内部安装有用于自行压紧芯片工件的芯片限入机构(5)，所述芯片限入机构(5)的上方设置有芯片卡位结构(6)，所述底座(1)表面的一侧安装有控制面板(7)，所述控制面板(7)的输出端与带轮传动结构(3)、芯片限入机构(5)、芯片卡位结构(6)的输入端电性连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：所述带轮传动结构(3)包括安装在其中一个支脚(2)表面的减速电机一(301)，所述减速电机一(301)的输出端安装有主轴(302)，所述底座(1)表面的一侧安装有用于驱动输送结构(4)工作的副轴(303)，所述主轴(302)的一端安装有用于驱动副轴(303)旋转的同步带(304)，所述减速电机一(301)的输入端与控制面板(7)的输入端电性连接。
3.根据权利要求2所述的集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：所述输送结构(4)包括转动安装在底座(1)内部两侧的张紧辊(401)，以及用于连接两个张紧辊(401)的传送带单体(402)，其中一个所述张紧辊(401)的一端贯穿至底座(1)的外部并与副轴(303)的一端固定连接。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：所述芯片限入机构(5)包括转动安装在U型机架(8)两内壁上的支臂(502)，两个所述支臂(502)之间安装有传送滚轮(501)，其中一个所述支臂(502)一侧的外壁上安装有用于驱动传送滚轮(501)旋转的减速电机二(503)，所述减速电机二(503)的输入端与控制面板(7)的输入端电性连接，所述支臂(502)的另一端安装有弹簧(504)，所述弹簧(504)远离支臂(502)的一端与U型机架(8)的内壁固定连接。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：所述芯片卡位结构(6)包括安装于U型机架(8)一侧外壁上的减速电机三(601)，所述减速电机三(601)的输入端与控制面板(7)的输入端电性连接，所述减速电机三(601)的输出端延伸至U型机架(8)的内部并安装有双向丝杆(602)，所述双向丝杆(602)的两侧的表面皆螺纹安装有螺母副(603)，所述螺母副(603)的底端固定有卡位板(604)。
6.根据权利要求4所述的集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：所述传送滚轮(501)的底端与底座(1)的顶端相抵接。
...【技术特征摘要】
1.集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)底端的拐角位置处皆固定安装有支脚(2)，所述底座(1)中间位置处安装有输送结构(4)，其中一个所述支脚(2)表面的一侧安装有用于带动输送结构(4)工作的带轮传动结构(3)，所述底座(1)顶端的一侧固定有u型机架(8)，所述u型机架(8)的内部安装有用于自行压紧芯片工件的芯片限入机构(5)，所述芯片限入机构(5)的上方设置有芯片卡位结构(6)，所述底座(1)表面的一侧安装有控制面板(7)，所述控制面板(7)的输出端与带轮传动结构(3)、芯片限入机构(5)、芯片卡位结构(6)的输入端电性连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：所述带轮传动结构(3)包括安装在其中一个支脚(2)表面的减速电机一(301)，所述减速电机一(301)的输出端安装有主轴(302)，所述底座(1)表面的一侧安装有用于驱动输送结构(4)工作的副轴(303)，所述主轴(302)的一端安装有用于驱动副轴(303)旋转的同步带(304)，所述减速电机一(301)的输入端与控制面板(7)的输入端电性连接。
3.根据权利要求2所述的集成电路封装用芯片上料设备，其特征在于：所述输送结构(4)包括转动安装在底座(1)内部两侧的张紧辊(401)，以及用于连接两个张紧辊(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：林浩，曹祥俊，朱丽华，
申请(专利权)人：深圳台达创新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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