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本技术公开了集成电路封装用芯片上料设备，包括底座，底座底端的拐角位置处皆固定安装有支脚，底座中间位置处安装有输送结构，其中一个支脚表面的一侧安装有用于带动输送结构工作的带轮传动结构，底座顶端的一侧固定有U型机架，U型机架的内部安装有用于自行...
该专利属于深圳台达创新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳台达创新半导体有限公司授权不得商用。

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