一种光学晶圆切割裂片承载装置制造方法及图纸

本技术提供一种光学晶圆切割裂片承载装置，承载台的上表面水平放置且用于固定待处理的光学晶圆，承载台的下表面的边缘区域与承载底座的上表面的边缘区域接触，承载底座的上表面在靠近边缘区域位置开设第一凹槽，在承载台的下表面的边缘区域与承载底座的上表面的边缘区域处于接触状态下，第一凹槽处于密封状态，第一凹槽内开设第一真空进气孔，第一真空进气孔通过第一通气管道与真空发生器连通。当真空发生器的真空气体通过第一通气管道以及第一真空进气孔进入第一凹槽内，第一凹槽处于负压状态，从而实现承载台的下表面与承载底座的上表面的吸附固定，相较现有固定方式，提高待处理的光学晶圆的激光切割裂片的良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于ar衍射光波导的激光切割裂片，具体涉及有一种光学晶圆切割裂片承载装置。

技术介绍

1、为了得到所需形状的ar衍射光波导，现有需要对制备得到的ar衍射光波导进行激光切割裂片操作。

2、现有一般是将待处理的光学晶圆放置在承载装置上，然后采用激光切割裂片设备对承载装置上放置的待处理的光学晶圆进行激光切割裂片操作。

3、现有承载装置包括支撑座和载台，支撑座为水平放置，支撑座的顶面与载台的下底面在多个对应位置设置螺纹孔，通过在螺纹孔内手动旋转螺钉使得载台与支撑座固定连接，载台的上底面固定待处理的ar衍射光光波导。

4、由于不同位置的螺纹孔内手动旋转螺钉的锁紧力难以控制对等，所以不能保证待处理的光学晶圆在载台的上底面的水平放置，从而影响待处理的光学晶圆的激光切割裂片的良率。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的缺陷，本技术提供一种光学晶圆切割裂片承载装置。

2、本技术通过如下技术方案实现：

3、本技术提供一种光学晶圆切割裂片承载装置，包括承载底座、承载本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，包括承载底座、承载台；

2.根据权利要求1所述的光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，所述固定槽的数目为多个。

4.根据权利要求3所述的光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，所述固定槽内设置多个支撑点位；

5.根据权利要求4所述的光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，所述承载台的上表面在未开设所述固定槽的区域设置多个第一真空通孔；

6.根据权利要求4所述的光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，所述支撑点位开设第二真空通孔...

【技术特征摘要】

1.一种光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，包括承载底座、承载台；

2.根据权利要求1所述的光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，所述固定槽的数目为多个。

4.根据权利要求3所述的光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，所述固定槽内设置多个支撑点位；

5.根据权利要求4所述的光学晶圆切割裂片承载装置，其特征在于，所述承载台的上表面在未开设所述固定槽的区域设置多个第一真空通孔；

6.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王艳军，赵沙欧，刘涛玮，孟祥峰，
申请(专利权)人：浙江至格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：