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本技术提供一种光学晶圆切割裂片承载装置，承载台的上表面水平放置且用于固定待处理的光学晶圆，承载台的下表面的边缘区域与承载底座的上表面的边缘区域接触，承载底座的上表面在靠近边缘区域位置开设第一凹槽，在承载台的下表面的边缘区域与承载底座的上表面...
该专利属于浙江至格科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江至格科技有限公司授权不得商用。

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