一种用于测试MCP芯片的测试座制造技术

本技术涉及测试座技术领域，尤其是一种用于测试MCP芯片的测试座，包括自上而下依序设置的旋盖、螺纹铜柱、上盖、浮动压板、底座，其中，旋盖下端与螺纹铜柱上端固接，螺纹铜柱贯穿上盖且螺纹铜柱与上盖螺纹连接，螺纹铜柱的下端与浮动压板的上端压接，底座上设有探针，所述浮动压板活动设于上盖下侧；所述上盖压盖在底座上；所述底座上设有开放式的测试腔；测试时，MCP芯片的主体设于测试腔内、浮动压板的下侧，浮动压板和探针均与MCP芯片的引脚压接，且MCP芯片的引脚至少部分延伸至测试腔外侧，通过本技术可以便捷地测试MCP芯片并保证测试数据的准确度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试座，具体领域为一种用于测试mcp芯片的测试座。

技术介绍

1、mcp为multi chip package多芯片封装的简称，是将两种以上的存储器芯片或非存储器芯片透过水平放置或堆栈的方式封装在一个塑料封装外壳内，mcp合而为一的方式，较以往以主流tsop封装成单独两个芯片，节省70%的空间，简化了pcb板的结构，也简化了系统设计，使得组装与测试良率得以提高。

2、参阅图5，通常mcp由塑料封装外壳91和多个引脚92组成，塑料封装外壳91作为防护件所占的体积已经不小，加上为了使mcp连接其他电路板而在塑料封装外壳外侧设置多个引脚，这样进一步扩大了mcp的体积，对于mcp的测试而言，目前市场上的翻盖型测试座显然不能满足要求，因此我们设计了一种用于测试mcp芯片的测试座。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于测试mcp芯片的测试座，它可以便捷地测试mcp芯片并保证测试数据的准确度。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于测试mcp本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于测试MCP芯片的测试座，包括自上而下依序设置的旋盖（1）、螺纹铜柱（2）、上盖（3）、浮动压板（4）、底座（5），其中，旋盖（1）下端与螺纹铜柱（2）上端固接，螺纹铜柱（2）贯穿上盖（3）且螺纹铜柱（2）与上盖（3）螺纹连接，螺纹铜柱（2）的下端与浮动压板（4）的上端压接，底座（5）上设有探针（6），其特征在于：所述浮动压板（4）活动设于上盖（3）下侧；所述上盖（3）压盖在底座（5）上；所述底座（5）上设有开放式的测试腔；测试时，MCP芯片的主体设于测试腔内、浮动压板（4）的下侧，浮动压板（4）和探针（6）均与MCP芯片的引脚压接，且MCP芯片的引脚至少部分延伸至测试腔外侧。...

【技术特征摘要】

1.一种用于测试mcp芯片的测试座，包括自上而下依序设置的旋盖（1）、螺纹铜柱（2）、上盖（3）、浮动压板（4）、底座（5），其中，旋盖（1）下端与螺纹铜柱（2）上端固接，螺纹铜柱（2）贯穿上盖（3）且螺纹铜柱（2）与上盖（3）螺纹连接，螺纹铜柱（2）的下端与浮动压板（4）的上端压接，底座（5）上设有探针（6），其特征在于：所述浮动压板（4）活动设于上盖（3）下侧；所述上盖（3）压盖在底座（5）上；所述底座（5）上设有开放式的测试腔；测试时，mcp芯片的主体设于测试腔内、浮动压板（4）的下侧，浮动压板（4）和探针（6）均与mcp芯片的引脚压接，且mcp芯片的引脚至少部分延伸至测试腔外侧。

2.根据权利要求1所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：所述底座（5）上设有多个凸柱（511）；多个凸柱（511）绕测试腔分布；所述上盖（3）的下端与凸柱（511）的上端压接；测试时，mcp芯片的引脚位于凸柱（511）之间。

3.根据权利要求1所述的用于测试mcp芯片的测试座，其特征在于：所述浮动压板（4）包括压板本体（41）和多块支撑板（42），多块支撑板（42）固定设于压板本体（41）的下端；螺纹铜柱（2）的下端与压板本体（41）的上端压接；多个所述的支撑板（42）均与mcp芯片的引脚压接。

4.根据权利要求3所述的用...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆军奎，张永飞，宋盼，
申请(专利权)人：金华市淖悦精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：