【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试座，具体领域为一种芯片缓压测试座。
技术介绍
1、随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试弹片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。
2、芯片通常包括本体和连接在本体上的多个引脚，在组装至电路板上时，各个引脚和电路板上的电路焊接。为了保证芯片能够正常使用，在芯片的组装过程中，有必要对芯片的性能进行测试。中国专利文献cn2024762u公开一种手动芯片测试座，包括底座和上盖，上盖连接于底座上，底座上设有空腔，空腔底部设有与电路板相连的下针模，下针模上设有针孔用于安装弹簧探针，下针模上方设有上针模，上针模上设有针孔用于安装弹簧探针，上针模和下针模之间装有双头弹簧探针，通过下压上盖，使得放置于底座浮板上的待测芯片下降，压缩弹簧探针，使得待测芯片的引脚与底座针模的探针相接触，实现芯片引脚与电路板测试盘之间的良好的电性能导通，实现芯片的手动测试，在这个过程中...
【技术保护点】
1.一种芯片缓压测试座，包括上盖（1）、底座（4）、浮力针板（5）、上针板（6）、探针（7）、下针板（8），上盖（1）与底座（4）铰接，探针（7）自上而下贯穿浮力针板（5）、上针板（6）和下针板（8），底座（4）上设有测试腔，浮力针板（5）上开设有定位槽；所述定位槽与测试腔位置对应，其特征在于：测试座还包括缓压组件（2）；所述缓压组件（2）活动设于上盖（1）的下侧；缓压组件（2）具有多个压块（22）；测试时，芯片设于定位槽内，缓压组件（2）架设在芯片的上侧，多个压块（22）的下端均与芯片的引脚接触，芯片本体位于多个压块（22）的内侧。
2.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种芯片缓压测试座，包括上盖（1）、底座（4）、浮力针板（5）、上针板（6）、探针（7）、下针板（8），上盖（1）与底座（4）铰接，探针（7）自上而下贯穿浮力针板（5）、上针板（6）和下针板（8），底座（4）上设有测试腔，浮力针板（5）上开设有定位槽；所述定位槽与测试腔位置对应，其特征在于：测试座还包括缓压组件（2）；所述缓压组件（2）活动设于上盖（1）的下侧；缓压组件（2）具有多个压块（22）；测试时，芯片设于定位槽内，缓压组件（2）架设在芯片的上侧，多个压块（22）的下端均与芯片的引脚接触，芯片本体位于多个压块（22）的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述缓压组件（2）还包括压板（21）；所述压板（21）与上盖（1）活动连接；多个所述压块（22）均固定设于压板（21）的下端；多个所述压块（22）的排列方式与芯片上引脚的排列方式一致。
3.根据权利要求2所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述压块（22）为条形板；所述压块（22）设有两块；两块压块（22）平行地设于压板（21）下端。
4.根据权利要求2所述的一种芯片缓压测试座，其特征在于：所述测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋盼，张永飞，陆军奎，
申请(专利权)人：金华市淖悦精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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