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本技术涉及测试座技术领域，尤其是一种用于测试MCP芯片的测试座，包括自上而下依序设置的旋盖、螺纹铜柱、上盖、浮动压板、底座，其中，旋盖下端与螺纹铜柱上端固接，螺纹铜柱贯穿上盖且螺纹铜柱与上盖螺纹连接，螺纹铜柱的下端与浮动压板的上端压接，底座...
该专利属于金华市淖悦精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金华市淖悦精密科技有限公司授权不得商用。

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