高效散热的ＬＥＤ背光电路及其散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种高效散热的ＬＥＤ背光电路及其散热结构，涉及ＬＥＤ背光的液晶屏，用来提高ＬＥＤ背光电路的散热效果，特别是能够及时将ＬＥＤ芯片内的热更高效的导出。其方案为：在ＰＣＢ的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层单元，在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层单元，在需要焊接ＬＥＤ灯的相邻的两个正面金属层单元之间还设有独立于正面金属层单元的ＬＥＤ灯底部金属层，该ＬＥＤ灯底部金属层可以直接接触ＬＥＤ灯的散热基板；ＬＥＤ灯底部金属层与背面金属层单元通过导体连接在一起。本实用新型专利技术可以提高ＬＥＤ芯片的稳定性和延长ＬＥＤ灯的使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

High efficiency heat radiation LED backlight circuit and heat radiation structure thereof

The utility model provides an efficient LED backlight circuit and heat radiating structure, LCD screen involving LED backlight, LED backlight circuit is used to improve the cooling effect, especially to the LED chip in the heat more efficient export. The scheme is that there are multiple interactions between non conducting metal layer deposited on the front unit PCB front, there are multiple back metal layer between the conduction unit at the back of the bottom of the lamp metal plating, LED layer between two metal layers adjacent to front unit welding LED lamp is arranged independently the front metal layer unit, heat dissipation substrate of the LED lamp bottom metal layer can directly contact the LED lamp LED lamp; the bottom metal layer and the back metal layer units are connected together by a conductor. The utility model can improve the stability of the LED chip and prolong the service life of the LED lamp.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及--种LED背光技术，特别是涉及一种LED背光电路，主要用于LED背光的液晶屏。
技术介绍
LED背光液晶屏已经得到广泛的应用，目前已经做成商品的LED背光液晶电视，其背光的LED电路非常简单，基本上为若千个LED灯串联起来组成一个发光单元，由一个驱动电路驱动发光。多个这样的发光单元组成一个大的背光板为液晶提供背光。如图IA所示LED背光单元的电路板结构，LEI)灯2的两个电极脚201焊接在散热导电的正面金属层1上。正面金属层1是镀在PCB 3上的金属铝镀层。在PCB 3的背面、正面金属层1的正下方位置，还电镀有金属铝的散热导电的背面金属层5。如IB所示，对齐线6表示正面金属层1与背面金属层5在PCB 3上的投影重合。其中LED灯2的一个电极脚焊接在第一个正面金属层101上，另一个电极脚焊接在第二个正面金属层102上。在第一个正面金属层101的正下方对应有第--个背面金属层501，在第二个正面金属层102的背面对应有第二个金属层502。在正面金属层1的上面有将正面金属层与背面金属层电导通的连通孔4，连通孔4内镀有金属铝。其中所用的到LED灯一般是由蓝光LED配合黄色荧光粉发出的白光。 上述LEI)灯的支架有两个伸出的电极脚201 ，它们通过电极脚201将芯片内部的热量导出到正面金属层1，然后通过连通孔4将部分热量延伸到背面金属层5，通过背面金属层5增大散热面积。 这种结构通过电极脚201将热从芯片内导出，对于内部有散热基板的LED灯，两个电极脚中的一个会连接到散热基板上。由于电极脚的面积大小有限，其导热的效率对于大功率的LED灯来说显得不够好，且没有充分发挥散热基板散热面积大的优势。如果LED芯片释放的热能不能高效的导出，势必会LED芯片在较高温度下工作，这对LED芯片及其不利。
技术实现思路
本技术所要解决的第 一个技术问题是提供一种LED背光电路的散热结构，用来提高LED背光电路的散热效果，特别是能够及时将LED芯片内的热更高效的导出。 本技术所要解决的第二技术问题是提供一种高效散热的LED背光电路，该电路用来提高LEI)背光电路的散热效果，特别是能够及时将LED芯片内的热更高效的导出。 为了解决上述技术问题，本技术提出 -种LED背光电路的散热结构，包括PCB，在PCB的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层单元，在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层单元,在需要焊接LED灯的相邻的两个正面金属层单元之间还设有独立于正面金属层单元的LED灯底部金属层，该LED灯底部金属层可以直接接触LED灯的散热基板；LED灯底部金属层与背面金属层单元通过导体连接在-一起。 优选地LED灯底部金属层通过其内有金属的连通孔与背面金属层单元导通。金属孔结构除了可以导热导电以外,还可以促进气体流动，也较为节约电镀的金属用量。 优选地每个正面金属层单元对应于一个相应的背面金属层单元，它们之间通过连通孔导通。金属孔结构除了可以导热导电以外，还可以促进气体流动，也较为节约电镀的金属用量。 优选地所述LED灯底部金属层与两个相邻的正面金属层中的一个电连接。可以就近散热。 优选地相邻的两个正面金属层之间的间距小于LED灯的宽度，它们在LED灯底部金属层处有凹陷，LED灯底部金属层伸入该凹陷。正面金属层在PCB上电镀的面积越大，越有利于散热，如果因为设置了 LED灯底部金属层，而使串联电路相邻两个金属层单元之间间隔加大，会影响散热效果的。本例的结构恰可以在不影响金属层在PCB铺设面积的情况下又可以给LED灯底部金属层预留较大的空间。 优选地所述LED灯底部金属层与两个相邻的正面金属层中的两个均通过金属桥电连接。其中的一个金属桥需要根据实际的电路割断。这种两个金属桥的结构可以作为较为通用的电路模板，在实际使用时可以根据电路设计来确认需要割断的金属桥。 为了解决本技术的第二个技术问题，本技术提出一种高效散热的LED背光电路，包括PCB和LED灯；其中， 在PCB的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层单元,在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层单元； LED灯包括散热基板； 在需要焊接LED灯的相邻的两个正面金属层单元之间还设有独立于正面金属层单元的LEI)灯底部金属层，该LED灯底部金属层直接接触LED灯的散热基板；LED灯底部金属层与背面金属层单元通过导体连接在一起。 优选地所述LED芯片为在硅衬底上生长的LED芯片，所述LED芯片包括支撑衬底，支撑衬底可以是硅衬底或金属衬底。硅生长衬底的LED芯片均为垂直电极结构。支撑衬底为硅衬底或金属衬底也都是垂直电极结构。 优选地:所述LED灯包括水平电极结构的LED芯片，在LED芯片支撑衬底的下面设有散热基板。该散热基板紧贴在LED灯底部金属层上也可以起到较好的散热效果。[,] 本技术的有益效果如下 相比现有技术，本技术提供了一种针对具有导热基板的LED芯片，专门在PCB上面设计了一个与导热基板接触的LED灯底部金属层。这种LED灯底部金属层直接接触导热基板，传导面积相比芯片的电极脚更大，可以更迅速将LED芯片内的热量导出，并通过面积更大的镀在PCB上的金属层单元散热。这种结构可以降低LED芯片在工作时的温度，有利于LED芯片在一个较低温度的环境下稳定工作，可以提高LED芯片的稳定性和延长LED灯的使用寿命。 说明书附图 附图说明图1A是现有技术PCB的正面结构图。 图IB是现有技术PCB的背面结构图。 图2A是本技术PCB的正面结构图。 图2B是本技术PCB的背面结构图。 图3是本技术第二种实施例的PCB的正面结构图。 图4是本技术焊接了 LED灯的结构图。 图5是LED灯的实施例一的结构示意图。 图6是LED灯的实施例二的结构示意图。 图7是LED灯的实施例三的结构示意图。 第一个正面金属层101、第二个正面金属层102 ;电极脚201 ;第一个背面金属层501、第二个背面金属层502 ;第一个正面金属层701、第二个正面金属层702 ;灯芯连通孔8()1、金属桥802、第一个金属桥8()3、第二个金属桥804 ;第一个背面金属层单元1(K)l、第二个背面金属层单元臓;第一个电极脚1501、第二个电极脚1502。具体实施方式本技术提供一种LED背光电路及其散热结构。 实施例-一参看图2A和图2B。 在PCB 9的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层7，如图中的第一个正面金属层单元701和第二个正面金属层单元702。在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层l()，如图中的第一个背面金属层单元l()()〗和第二个背面金属层单元1002。 在需要焊接LED灯的相邻的第 一个正面金属层单元701和第二个正面金属层单元702之间还设有独立于正面金属层单元的LED灯底部金属层8，该LED灯底部金属层8可以直接接触LED灯的散热基板。第一个正面金属层单元701和第二个正面金属层单元702之间存在间隙13，该间隙13的宽度设计的时候要小于LEI)灯的宽度，且尽量使两个正面金属层单元靠近-一些，这样铺设在PCB上的金属层的面积会更大，以便获得更大的散热面积。第一个正面金属层单元701和第二个正面金属层单元702在LED灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ背光电路的散热结构，包括ＰＣＢ，在ＰＣＢ的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层单元，在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层单元，其特征在于：在需要焊接ＬＥＤ灯的相邻的两个正面金属层单元之间还设有独立于正面金属层单元的ＬＥＤ灯底部金属层，该ＬＥＤ灯底部金属层可以直接接触ＬＥＤ灯的散热基板；ＬＥＤ灯底部金属层与背面金属层单元通过导体连接在一起。

【技术特征摘要】
一种LED背光电路的散热结构，包括PCB，在PCB的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层单元，在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层单元，其特征在于在需要焊接LED灯的相邻的两个正面金属层单元之间还设有独立于正面金属层单元的LED灯底部金属层，该LED灯底部金属层可以直接接触LED灯的散热基板；LED灯底部金属层与背面金属层单元通过导体连接在一起。2. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构，其特征在于LED灯底部金属层通过其内有金属的连通孔与背面金属层单元导通。3. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构，其特征在于每个正面金属层单元对应于一个相应的背面金属层单元，它们之间通过连通孔导通。4. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构,其特征在于所述LED灯底部金属层与两个相邻的正面金属层中的一个电连接。5. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构,其特征在于相邻的两个正面金属层之间的间距小于LED灯的宽度，它们在LED灯底部金属层处有凹陷，LED灯底部金属层伸入该凹陷。6. 根据权利要求1所述的LED背光电路的散热结构，其特征在于所述LED灯底部金属层与两个相邻的正面金属层中的两个均通过金属桥电连接。7. —种高效散热的LEI)背光电路，包括PCB和LED灯；其中，在PCB的正面镀有多个相互之间不导通的正面金属层单元，在背面镀有多个相互之间不导通的背面金属层单元；LED灯包括散热基板；其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘希，
申请(专利权)人：晶能光电江西有限公司，
类型：实用新型
国别省市：36[中国|江西]