【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，特别是涉及一种晶圆承载装置。
技术介绍
1、随着半导体制造技术的发展，用于制造半导体器件的晶圆厚度逐渐减小，由于超薄晶圆易碎，翘曲大，吸附困难，无法用晶盒（cassette）装载的特性，传统的测试中都是通过手动进行测试，导致效率低下，成本增加。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种晶圆承载装置，至少能够自动化测试晶圆，提升测试效率。
2、根据一些实施例，本公开提供一种晶圆承载装置，包括承载盘，吸附装置，固定装置，传送装置以及控制器，承载盘包括凹面托盘及环状定位组件，凹面托盘用于承载待测晶圆，环状定位组件设置于凹面托盘的承载面且用于限定待测晶圆；吸附装置设置于凹面托盘上，用于吸附待测晶圆；固定装置设置于环状定位组件上，用于固定待测晶圆；传送装置用于在承载盘上取放待测晶圆；以及控制器与吸附装置、固定装置以及传送装置均相连，用于控制吸附装置、固定装置以及传送装置，以自动执行待测晶圆的取放、固定以及吸附。
3、在一些实施例中，环状定位...
【技术保护点】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述环状定位组件上设置有滑槽；所述固定装置包括压块；
3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述环状定位组件上开设有固定孔，所述固定孔设置于所述压块远离所述待测晶圆的一侧；所述压块在限制所述待测晶圆的竖直移动期间暴露出所述固定孔；
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述压块为T型压块，所述T型压块具有固定部及延长部，所述固定部靠近所述固定孔，所述延长部设置于所述固定部远离所述固定孔的一侧，用于限制所述待测晶圆的竖直
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述环状定位组件上设置有滑槽；所述固定装置包括压块；
3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述环状定位组件上开设有固定孔，所述固定孔设置于所述压块远离所述待测晶圆的一侧；所述压块在限制所述待测晶圆的竖直移动期间暴露出所述固定孔；
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述压块为t型压块，所述t型压块具有固定部及延长部，所述固定部靠近所述固定孔，所述延长部设置于所述固定部远离所述固定孔的一侧，用于限制所述待测晶圆的竖直移动。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述固定部靠近所述固定孔的一侧具有固定槽，所述固定槽用于在所述延长部限制所述待测晶圆的竖直移...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐金林，邓攀，季鸣，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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