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本申请涉及一种晶圆承载装置。晶圆承载装置包括承载盘，吸附装置，固定装置，传送装置以及控制器，承载盘包括凹面托盘及环状定位组件，凹面托盘用于承载待测晶圆，环状定位组件设置于凹面托盘的承载面且用于限定待测晶圆；吸附装置设置于凹面托盘上，用于吸附...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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