晶圆载具制造技术

一种晶圆载具包括承载主体。承载主体具有顶面与凹槽。顶面的边缘具有平边段。凹槽由顶面凹陷形成。凹槽配置以容纳晶圆的至少一部分。承载主体包括不透光材料。使碳化硅晶圆能适用于各种现有的晶圆预对准系统与叠对图形测量机台。

【技术实现步骤摘要】

本揭露是有关于一种晶圆载具，特别是有关于一种用于晶圆预对准与叠对图形测量的晶圆载具。

技术介绍

1、碳化硅(silicon carbide,sic)晶圆与传统硅(silicon,si)晶圆相比，具有尺寸小、效率高、散热快、能带隙(band gap)宽等特性，因此在半导体产业的需求不断增加。

2、然而，目前常见的碳化硅晶圆呈半透明状态且晶圆半径都较一般硅晶圆小，厚度也较一般硅晶圆薄，因此在晶圆预对准(wafer pre-alignment)、叠对图形测量(overlaymeasurement)以及晶圆传送上都有其困难度。

3、因此，如何提出一种可解决上述问题的晶圆载具，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

技术实现思路

1、有鉴于此，本揭露的一目的在于提出一种可有解决上述问题的晶圆载具。

2、为了达到上述目的，依据本揭露的一些实施方式，一种晶圆载具包含承载主体。承载主体具有顶面与凹槽。顶面的边缘具有平边段。凹槽由顶面凹陷形成。凹槽配置以容纳晶圆的至少一部分。承载主体包含本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆载具，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，该承载主体在垂直于该顶面的方向上具有在350微米与400微米之间的厚度。

3.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，该承载主体的该顶面的边缘包含圆的一部分，该圆的半径在75毫米与150毫米之间。

4.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，该顶面的该平边段具有在25毫米与30毫米之间的长度。

5.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，该凹槽具有圆弧面与平面，该圆弧面与该平面连接于该顶面，该圆弧面的两边分别连接该平面的两边，该圆弧面与该平面配置以供该晶圆的边...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆载具，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，该承载主体在垂直于该顶面的方向上具有在350微米与400微米之间的厚度。

3.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，该承载主体的该顶面的边缘包含圆的一部分，该圆的半径在75毫米与150毫米之间。

4.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，该顶面的该平边段具有在25毫米与30毫米之间的长度。

5.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，该凹槽具有圆弧面与平面，该圆弧面与该平面连接于该顶面，该圆弧面的两边分别连接该平面的两边，该圆弧面与该平面配置以供该晶圆的边缘抵靠。

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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡华书，彭国信，
申请(专利权)人：鸿扬半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：