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晶圆载具制造技术
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文档序号:41484800
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一种晶圆载具包括承载主体。承载主体具有顶面与凹槽。顶面的边缘具有平边段。凹槽由顶面凹陷形成。凹槽配置以容纳晶圆的至少一部分。承载主体包括不透光材料。使碳化硅晶圆能适用于各种现有的晶圆预对准系统与叠对图形测量机台。...
该专利属于鸿扬半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鸿扬半导体股份有限公司授权不得商用。
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