【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种铜表面的抗氧化方法。
技术介绍
1、印刷线路板是当前电子行业不可缺少的零配件之一，在生产过程中最常见的问题是铜面线路被氧化。
2、解决该问题的传统手段是通过清洗对线路进行预处理，或者对无尘车间温度、湿度的管控，来降低铜面在蚀刻后发生的氧化。但是这些方法无法从根本上杜绝氧化的现象发生，同时也可能造成环境污染，不利于环保。
3、因此，由必要提供一种改进的铜表面的抗氧化方法以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种改进的铜表面的抗氧化方法，经处理后的铜表面形成光滑致密涂层，该涂层具有优异的抗氧化性能。
2、为实现上述目的，本专利技术铜表面的抗氧化方法，包括以下步骤：
3、清洗铜表面；
4、在所述铜表面溅射形成金属钛层；以及
5、在所述金属钛层上沉积形成氮化钛层。
6、与现有技术相比，本专利技术首先对铜表面进行清洗，以为后续工序作准备，接着在铜表面溅射...
【技术保护点】
1.一种铜表面的抗氧化方法，其特征在于包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的铜表面的抗氧化方法，其特征在于，所述清洗铜表面的步骤包括：所述铜表面在体积百分浓度为15-20％的盐酸溶液中浸泡。
3.如权利要求2所述的铜表面的抗氧化方法，其特征在于：所述清洗铜表面的步骤还包括：将所述铜表面置于真空反应腔内采用-500V至-400V的偏压进行清洗。
4.如权利要求1所述的铜表面的抗氧化方法，其特征在于，形成所述金属钛层的步骤包括：所述铜表面置于真空反应腔内，并将所述铜表面加热，通入氩气，控制工作气压为1.5-2.0Pa。
5....
【技术特征摘要】
1.一种铜表面的抗氧化方法，其特征在于包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的铜表面的抗氧化方法，其特征在于，所述清洗铜表面的步骤包括：所述铜表面在体积百分浓度为15-20％的盐酸溶液中浸泡。
3.如权利要求2所述的铜表面的抗氧化方法，其特征在于：所述清洗铜表面的步骤还包括：将所述铜表面置于真空反应腔内采用-500v至-400v的偏压进行清洗。
4.如权利要求1所述的铜表面的抗氧化方法，其特征在于，形成所述金属钛层的步骤包括：所述铜表面置于真空反应腔内，并将所述铜表面加热，通入氩气，控制工作气压为1.5-2.0pa。
5.如权利要求4所述的铜表面的抗氧化方法，其特征在于，形成所述金属钛层的步骤还包括：向真空反应腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：施木生，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。