【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种在悬臂件表面上形成通孔的方法。
技术介绍
1、悬臂件组合是计算机硬盘中的零部件,其表面有多个用来焊接的通孔。该通孔通常是采用钻孔冲压的方法形成,因而其截面会形成金属毛刺、披锋,很容易在硬盘工作中掉落金属残渣,将直接会划伤硬盘。而且在冲压的过程中,由于金属受到力的影响,往往其表面会造成变型,影响磁头的工作效果。例如,传统的机械冲压钻孔方法,表面形变为10-12微米,约50%产品截面需要打磨,约30%产品边缘有金属丝需刮修。
2、因此,亟待提供一种改进的在悬臂件表面上形成通孔的方法以克服以上缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种改进的在悬臂件表面上形成通孔的方法,避免通孔形成过程中产生毛刺、披锋,减少悬臂件表面的形变,从而保证工作稳定性。
2、为实现上述目的,本专利技术的在悬臂件表面上形成通孔的方法,包括以下步骤:
3、在悬臂件的表面上形成保护膜,使所述悬臂件的预定表面被显露;
4、对所述
...【技术保护点】
1.一种在悬臂件表面上形成通孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述保护膜具体包括:在所述悬臂件的表面覆盖具有预定图案的掩膜,在所述悬臂件的表面涂覆所述感光材料,经曝光、显影后露出所述预定表面。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:采用碳酸钠溶液作为显影液进行显影。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述干法刻蚀为离子刻蚀,所述离子刻蚀包括:向反应腔室通入CF4和O2混合气体,控制所述反应腔室的压强为20-25mtorr,源功率为1500-2000W,偏置功率为100-120W
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【技术特征摘要】
1.一种在悬臂件表面上形成通孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述保护膜具体包括:在所述悬臂件的表面覆盖具有预定图案的掩膜,在所述悬臂件的表面涂覆所述感光材料,经曝光、显影后露出所述预定表面。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:采用碳酸钠溶液作为显影液进行显影。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述干法刻蚀为离子刻蚀,所述离子刻蚀包括:向反应腔室通入cf4和o2混合气体,控制所述反应腔室的压...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨理,
申请(专利权)人:东莞新科技术研究开发有限公司,
类型:发明
国别省市:
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