【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试辅助装置，更具体地说是一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置。
技术介绍
1、芯片互连是芯片倒装工艺中的关键环节，其中的微焊点是电子封装系统中最薄弱的部分，焊点的失效是电子产品失灵的主要原因之一，焊点的可靠性决定了整个封装的质量，可靠性主要体现在其力学性能上，特别是其抗剪切的能力。而服役状态下的芯片焊点往往遭受电、热、力三种场的耦合作用，芯片更易发生连接失效。如今电子产品的多功能化和高性能化使得焊点尺寸不断减小，焊点所受电流密度、温度及力学载荷不断提高，导致焊点面临复杂载荷的威胁更加严重。因此，测试芯片焊点在热电力耦合作用下的可靠性至关重要。
2、在测试倒装芯片的抗剪切能力时，需模拟芯片的工作环境，要在加热、通电的条件下对芯片施加剪切力。在目前的芯片抗剪能力的测试夹具中，仅能实现热、电、力的两两耦合，只能在单一电场或热场的作用下加载剪切力，无法实现电、热、力耦合场下的测试环境，而在单物理场作用下的微观组织演化与宏观力学特性与电热力耦合场下的作用相比有一定的差异，由此得出的测试结果与工作时的性能表现...
【技术保护点】
1.一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，包括测试夹具前盖(4)、基板(1)和测试夹具后盖(9)，其特征在于：所述基板(1)上焊接有芯片(2)，测试夹具后盖(9)上设置有芯片槽位(7)，基板(1)通过芯片垫块(8)安装在芯片槽位(7)内，测试夹具前盖(4)和测试夹具后盖(9)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，其特征在于：所述测试夹具前盖(4)和测试夹具后盖(9)通过螺钉Ⅱ(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，其特征在于：所述基板(1)上焊接...
【技术特征摘要】
1.一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，包括测试夹具前盖(4)、基板(1)和测试夹具后盖(9)，其特征在于：所述基板(1)上焊接有芯片(2)，测试夹具后盖(9)上设置有芯片槽位(7)，基板(1)通过芯片垫块(8)安装在芯片槽位(7)内，测试夹具前盖(4)和测试夹具后盖(9)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，其特征在于：所述测试夹具前盖(4)和测试夹具后盖(9)通过螺钉ⅱ(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，其特征在于：所述基板(1)上焊接有导电线路(6)，导电线路(6)和芯片(2)连接。
4.根据权利要求3所述的一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，其特征在于：所述导电线路(6)外接电源。
5.根据权利要求1所述的一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，其特征在于：所述芯片(2)上设置菊花链通路。
6.根据权利要求1所述的一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔健鑫，李隆球，周彬，苏允康，刘大棚，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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