【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片测试座，具体是一种翻盖式芯片测试座。
技术介绍
1、芯片有称集成电路，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
2、专利申请公告号cn219657712u的专利公开了一种高散热性的芯片测试座，包括铜座和金刚石层，金刚石层设于铜座的芯片老化测试区，铜座和金刚石层上设有贯穿的吸附孔。本申请通过在在铜座上设置金刚石层增加散热效果，并设置吸附孔来固定测试芯片以及增加芯片的散热，提升老化测试座的散热效果，更好的保护芯片完成老化测试。各种吸附孔的设置可以针对不同的固定要求，实现更好的芯片测试固定，并且更换方便，操作简单，提升芯片测试的工作效率，有利于自动化生产。
3、但是上述技术方案中提供的一种高散热性的芯片测试座在实际运用时，仍旧存在较多缺点，例如结构固定，与芯片测试点的连接件...
【技术保护点】
1.一种翻盖式芯片测试座，其特征在于，包括：测试台(1)，所述测试台(1)的底部设有电路盒(2)，所述测试台(1)的后端通过转轴转动连接有防护盖(3)，所述测试台(1)的顶部开设有凹槽，所述测试台(1)凹槽的内部中心固定连接有冷却台(4)，且测试台(1)凹槽的内部两侧均开设有滑槽(5)，所述测试台(1)的两侧均开设有多个连接口；
2.根据权利要求1所述的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述电路盒(2)的底部固定连接有底板(10)，所述底板(10)的底部四角均固定连接有垫脚(11)。
3.根据权利要求1所述的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述电路盒...
【技术特征摘要】
1.一种翻盖式芯片测试座，其特征在于，包括：测试台(1)，所述测试台(1)的底部设有电路盒(2)，所述测试台(1)的后端通过转轴转动连接有防护盖(3)，所述测试台(1)的顶部开设有凹槽，所述测试台(1)凹槽的内部中心固定连接有冷却台(4)，且测试台(1)凹槽的内部两侧均开设有滑槽(5)，所述测试台(1)的两侧均开设有多个连接口；
2.根据权利要求1所述的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述电路盒(2)的底部固定连接有底板(10)，所述底板(10)的底部四角均固定连接有垫脚(11)。
3.根据权利要求1所述的翻盖式芯片测试座，其特征在于，所述电路盒(2)的两侧均固定连接有安装板(12)，所述安装板(12)与测试台(1)之间通过螺纹杆(13)连接。
4.根据权利要求1所述的翻盖式芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏志光，谢忠仁，卿前治，周平，石飞，
申请(专利权)人：湖南格微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。