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本发明涉及芯片测试辅助装置，更具体的说是一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，包括测试夹具前盖、基板和测试夹具后盖，所述基板上焊接有芯片，测试夹具后盖上设置有芯片槽位，基板通过芯片垫块安装在芯片槽位内，测试夹具前盖和测试夹具后盖通过...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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