基板处理设备的防断线装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种防止设置在基板处理设备下部的接地线断线的基板处理设备的防断线装置，包括：感受器部，设置在基板处理设备的下部；接地部，在一端外廓周围形成既定的阻断区间而阻断粉末的流入；固定部，将接地部固定到感受器部的下部。因此，本发明专利技术的效果在于，为了阻断粉末的流入而在接地部的一端形成阻断区间并通过固定部固定到感受器的下部，由此防止接地部的损伤的同时，延长寿命及使用时间，提高生产力且显著减少设备的部件更换费用，提高维护性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板处理设备的防断线装置，更详细地说，用于防止设置于基板处理设备下部的接地线断线的基板处理设备的防断线装置。

技术介绍

1、一般而言，为了制造半导体元件或平面显示装置，需要在基板表面形成既定的电路图案或光学图案，为此，需进行在基板上沉积特定物质薄膜的薄膜沉积工艺、使用感光物质暴露或隐藏这些薄膜中选定区域的光刻工艺、去除选定区域的薄膜而按照目的进行图案化的蚀刻(etching)工艺等

2、这种工艺在为该工艺设计为最佳环境的基板处理装置的内部进行，近来，较多使用利用等离子体执行沉积或蚀刻工艺的基板处理装置。

3、在半导体、lcd(liquid crystal display：液晶显示器)、oled(organic lightemitting diodes：有机发光二极管)等多种基板处理工艺中，使用等离子体的工艺在增多，工艺进行过程中因腔室部件的问题而发生设备故障(down)。

4、这种情况下，为了稳定地运行设备到下个周期，需要更换腔室内部的所有部件，因此需花费较大的部件更换费用，导致生产率降低及设备开工率降低。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防止设置在基板处理设备下部的接地线断线的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种防止设置在基板处理设备下部的接地线断线的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的基板处理设备的防断线装置，其特征在于，

4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈境植，
申请(专利权)人：沈境植，
类型：发明
国别省市：