【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体,尤其涉及一种半导体结构及其制备方法。
技术介绍
1、近年来,半导体器件中以发光二极管(light emitting diode,led)为例,led作为新一代绿色光源,广泛应用于照明、背光、显示、指示等领域。发光二极管包括层叠设置的n型半导体层、发光层以及p型半导体层。以氮化镓为代表的ⅲ族氮化物是直接带隙的宽禁带半导体材料,具有电子漂移饱和速度高、热导率好、强化学键、耐高温以及抗腐蚀等优良性能,广泛应用于制备led。
2、p型gan半导体材料制作p型半导体层,通过将p型掺杂剂掺入gan半导体材料中实现。为有效地激活gan材料得到p型gan半导体材料,在本领域中,一般选择镁用作p型掺杂剂。然而,由于镁替换镓形成的空穴大多为深能级,以及镁和外延过程中的氢容易形成镁氢键导致无法有效提供空穴载流子(即使通过后期退火的方式使镁氢键断开的几率也只有约2%),所以p型半导体材料具有载流子迁移率低、电阻率高等问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请提供一种半导体结构及其制备
...【技术保护点】
1.一种半导体结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述半导体结构为发光器件,所述功能层(12)为有源层;或者,
3.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第一AlN层(14)在所述n型半导体层(11)指向功能层(12)的方向上的厚度不超过5nm。
4.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第一AlN层(14)的材料为不掺杂、n型掺杂或p型掺杂状态。
5.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第一AlN层(14)可以掺杂钪、铟、铝中的任一种。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述半导体结构为发光器件,所述功能层(12)为有源层;或者,
3.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第一aln层(14)在所述n型半导体层(11)指向功能层(12)的方向上的厚度不超过5nm。
4.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第一aln层(14)的材料为不掺杂、n型掺杂或p型掺杂状态。
5.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第一aln层(14)可以掺杂钪、铟、铝中的任一种。
6.根据权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,还包括:
7.根据权利要求1至6任一项所述的半导体结构,其特征在于,所述p型半导体层(13)的侧壁依次覆...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘慰华,程凯,
申请(专利权)人:无锡晶湛半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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