【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及一种用于测试电子部件的测试座，特别是涉及一种用于测试高功率半导体部件的测试座。此外，本专利技术的实施方式涉及一种测试电子部件的方法。
技术介绍
1、电子部件广泛用于各种应用，各种应用中可能包括功率应用和高功率应用。特别是，在功率逆变器和功率整流器中，通常使用高功率半导体部件。对测试此类功能不断增强的高功率部件的总体需求可能会进一步增长，并且这样的总体需求需要准确且可靠的测试。
技术实现思路
1、可能存在修改电子部件的测试的需求，特别是可能存在修改高功率半导体部件的测试的需求。
2、为了满足上述需求，根据本专利技术的实施方式提供了一种用于测试电子部件的测试座，特别是用于测试高功率半导体部件的测试座，以及提供了一种测试电子部件的方法，特别是测试高功率半导体部件的方法。
3、根据本专利技术的实施方式，用于测试电子部件(诸如半导体部件，特别是高功率半导体部件)的测试座，包括：
4、-多个接触元件，适于接触电子部件，以及
5、-用于保持和布置多个接触元件的保持器块，其中
6、-多个接触元件中的每个接触元件包括至少一个传导表面部分，其中保持器块包括用于对多个接触元件的传导表面部分进行支撑的多个电传导支撑部分，其中，多个支撑部分通过对传导表面部分进行支撑来与多个传导表面部分电接触，并且其中，保持器块至少部分地传输测试信号。
7、根据本专利技术的实施方式，测试电子部件(诸如半导体部件，特别是高功率半导体
8、提供多个接触元件，以及提供用于保持和布置多个接触元件的保持器块，其中多个接触元件中的每个接触元件包括至少一个传导表面部分，其中保持器块包括多个电传导支撑件部分，其中该方法还包括：
9、-通过保持器块的电传导支撑部分对多个接触元件的多个传导表面部分进行支撑，
10、-通过对传导表面部分进行支撑来在多个支撑部分与多个传导表面部分之间提供电接触，以及
11、-至少部分地由保持器块传输测试信号。
12、表述“测试座”可以表示自动测试设备内的典型单元。为了测试电子部件，也称为“dut”(＝受测器件)，将电子部件馈送到测试座，使得一次将一个电子部件接触至一个测试座，并通过测试座将测试信号从电子部件或dut传输至测试仪。表述“多个接触元件”可以表示接触座内的用于接触dut的端子的电传导端子。从这个意义上说，测试座的接触元件是关键部件，通过该接触元件与dut电接触，并且通过该接触元件将测试信号传输到测试仪以评估dut。接触元件可以包括至少“传导表面部分”，这意味着接触元件的外侧部的至少一部分是电传导的。接触元件的表面可以是完全电传导的。表述“保持器块”可以表示测试座的另外的第二个关键部分。在保持器块内部，可以布置或保持有多个接触元件，使得可以执行dut的准确且可靠的接触。保持器块可以代表测试座的一部分，通过该保持器块将测试座直接或间接安装到接触部位和/或所谓的dut板上，以便实现测试的机械稳定性和可靠性。表述“电传导支撑部分”可以表示保持器块的一部分，其中保持器块的表面是电传导的。表述“保持和布置多个接触元件”可以表示接触元件在保持器块内部的机械固定。表述“对传导表面部分进行支撑”可以表示为了保持和布置接触元件，接触元件并且特别是接触元件的至少一个传导表面部分由保持器块的支撑部分机械地保持。表面部分和支撑部分是电传导的并且以固定方式彼此接触，可以使得支撑部分可以与多个传导表面部分进行电接触。因此，源自dut的测试信号可以通过接触元件的电传导表面部分向保持器块的电传导支撑部分传输，并且最终从保持器块进一步--至少部分地--向dut板传输。保持器块可以完全由电传导材料(例如金属)构建。
13、保持器块可以(完全且整体地)由电传导的固体材料制成，例如金属材料。保持器块的电传导支撑部分可以一起形成保持器块的公共表面。至少两个或所有接触元件接触并触及(其间没有接口部件)保持器块的公共表面，使得在接触元件和保持器块之间产生公共电路径。接触元件可以与保持器块的公共表面直接接触。因此，接触元件经由保持部件被短路。在接触元件和保持器块之间可以不形成诸如垫或电传导迹线之类的接口部件。尽管接触元件和保持器块可以形成公共电路径，但是测试信号可以从保持器块传输到接触元件，或者反之亦然。因此，通过提供接触元件和保持器块之间的直接接触，可以提供适当的热耗散。
14、主旨是提供一种测试装置，特别是测试座，其能够根据高功率器件使用和测试领域日益增长的需求而承载最大电流负载。测试座的两个关键部件可以是接触元件和用于保持接触元件的保持器块。多个接触末端可以从保持器块的表面向外延伸，并且可以提供与dut或受测电子器件的一个接触端子的电接触，该dut或受测电子器件可以特别是高功率半导体部件。可以增加与dut的一个接触端子进行接触的接触元件--或者相应地接触末端--的数量。此外，由保持器块保持的接触元件可以与保持器块电接触，其中接触元件触及保持器块。接触元件触及保持器块并与保持器块电连接，其中保持器块夹持或固定接触元件。保持器块和接触元件的至少表面区域可以是电传导的。结果，保持器块部分地传输测试信号。据观察，当保持器块传输测试信号时，可以增加电流负载。此外，保持器块可以电耦合到dut板以将测试信号传输到测试仪。保持器块可以包括用于保持和布置多个接触元件的多个保持器块部分。除此之外，保持器块和/或保持器块部分可以包括多个构造板，这些构造板总体上形成保持器块并且允许布置多个接触元件，使得接触元件一方面可以具有不同的尺寸但也可以在dut的接触端子上施加类似的接触力。保持器块部分和/或构造板可以彼此电连接，并且电连接到接触元件，保持器块部分和/或构造板保持或夹持每个接触元件。
15、根据测试座的示例性实施方式，多个接触元件中的每个接触元件均包括接触末端以及位于接触末端和传导表面部分之间的弹性部分，其中接触元件的接触末端适于与半导体部件弹性地且相互地接触。
16、表述“接触末端”可以表示接触元件的远端，接触元件通过该远端与dut的端子进行机械接触和电接触。表述“弹性地且相互地”可以表示电子部件的多个接触末端可以弹性地接触dut。为了提供弹性运动，多个接触元件中的每个接触元件可以包括中间部分，该中间部分可以是弹性的并且可以被称为接触元件的“弹性部分”。
17、根据示例性实施方式，测试座还包括：
18、-多个另外的接触元件，其适于接触电子部件，以及
19、-用于保持和布置多个另外的接触元件的另外的保持器块，其中
20、-多个另外的接触元件中的每个另外的接触元件包括至少一个另外的传导表面部分，其中
21、该另外的保持器块包括用于对多个另外的接触元件的另外的传导表面部分进行支撑的多个另外的电传导支撑部分，其中多个另外的支撑部分通过对多个另外的传导表面部分进行支撑来与多个另外的传导表面部分进行电接触，并且其中另外的保持器块至少部分地传输测试信本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，所述电子部件(190)诸如为半导体部件，特别地所述电子部件(190)为高功率半导体部件，所述测试座(100)包括：
2.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，其中，多个所述接触元件(110、120、130、140)中的每个接触元件包括接触末端(111、121、131、141)和位于所述接触末端(111、121、131、141)与所述传导表面部分(112、132)之间的弹性部分(135)，其中，所述接触元件(110、120、130、140)的所述接触末端(111、121、131、141)适于与所述半导体部件弹性地且相互地接触。
3.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，所述测试座(100)还包括：
4.根据权利要求3所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
5.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，所述测试座(100)还包括第一栅极接触件(361)和第二栅极
6.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
7.根据权利要求6所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
8.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
9.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
10.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
11.一种对电子部件(190)进行测试的方法，所述电子部件(90)诸如为半导体部件，并且特别地，所述电子部件(90)为高功率半导体部件，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的对电子部件(190)进行测试的方法，其中，多个所述接触元件(110、120、130、140)中的每个接触元件包括接触末端(111、121、131、141)和位于所述接触末端(111、121、131、141)与所述传导表面部分(112、132)之间的弹性部分(135)，所述方法还包括：
13.根据权利要求11所述的对电子部件(190)进行测试的方法，所述方法还包括：
14.根据权利要求13所述的对电子部件(190)进行测试的方法，
15.根据权利要求11所述的对电子部件(190)进行测试的方法，所述半导体部件形成为高功率半导体部件，并且所述方法还包括：
16.根据权利要求11所述的对电子部件(190)进行测试的方法，其中，所述保持器块(150)和/或所述另外的保持器块(150')包括多个保持器块部分(151、152、153)，多个所述保持器块部分(151、152、153)具有成组的翼片(351、352、353、354)，所述成组的翼片(351、352、353、354)形成槽，以及
17.根据权利要求16所述的对电子部件(190)进行测试的方法，其中，所述方法还包括：
18.根据权利要求11所述的对电子部件(190)进行测试的方法，其中，所述保持器块(150)和/或所述另外的保持器块(150')包括至少一个流体通道，所述方法还包括：
19.根据权利要求11所述的对电子部件(190)进行测试的方法，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，所述电子部件(190)诸如为半导体部件，特别地所述电子部件(190)为高功率半导体部件，所述测试座(100)包括：
2.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，其中，多个所述接触元件(110、120、130、140)中的每个接触元件包括接触末端(111、121、131、141)和位于所述接触末端(111、121、131、141)与所述传导表面部分(112、132)之间的弹性部分(135)，其中，所述接触元件(110、120、130、140)的所述接触末端(111、121、131、141)适于与所述半导体部件弹性地且相互地接触。
3.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，所述测试座(100)还包括：
4.根据权利要求3所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
5.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，所述测试座(100)还包括第一栅极接触件(361)和第二栅极接触件(362)，其中，所述第一栅极接触件(361)和所述第二栅极接触件(362)适于与被形成为高功率半导体部件的所述半导体部件的栅极(193)进行电接触，并且其中，多个所述接触末端(111、121、131、141)适于与所述高功率半导体部件的源极(191)相互接触，并且其中，多个所述另外的接触末端(111'、121'、131'、141')适于与所述高功率半导体部件的漏极(192)相互接触。
6.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
7.根据权利要求6所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
8.根据权利要求1所述的用于对电子部件(190)进行测试的测试座(100)，
9.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡·恩格尔布雷希特，约翰·珀青格，克里斯托夫·梅德尔，马库斯·瓦格纳，
申请(专利权)人：科休有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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