【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加工设备，尤其涉及一种晶粒加工设备。
技术介绍
1、微发光二极管显示器(micro led display)为近年来新兴的显示技术，此技术是将发光二极管(led)进行薄膜化、微小化以及阵列化，并将发光二极管的尺寸缩小至微米等级。目前微发光二极管显示器的制程中，巨量移转(mass transfer)为关键步骤之一，主要是将基板上的微发光二极管晶粒移转至承接基板上。习知利用光束照射使微发光二极管晶粒移转时，光束会先穿过承载基板的玻璃载板后才照射至微发光二极管晶粒。然而，因光束对玻璃载板的穿透率较差，导致微发光二极管晶粒的移转效率变差。
技术实现思路
1、本技术提供了一种晶粒加工设备，能提升晶粒的移转效率。
2、本技术所提供的晶粒加工设备适于对基板上的多个晶粒进行加工，晶粒加工设备包括载具和激光模组。载具适于承载基板，并包括框体以及石英载板。石英载板设置于框体内并与框体的内表面相接，并具有相对的入光面与出光面，出光面相接基板。激光模组适于提供加工光束自入光面入射石英载板，至基板上的多个晶粒。
3、在本技术的一实施例中，上述的框体具有通孔，通孔从内表面延伸至框体的外表面。
4、在本技术的一实施例中，上述的内表面设有真空沟槽，真空沟槽的一端连通通孔，另一端延伸至出光面。
5、在本技术的一实施例中，上述的晶粒加工设备更包括抽真空装置连接通孔。
6、在本技术的一实施例中，上述的载具更包括夹持组件，夹持组件包括夹持环和多个弹
7、在本技术的一实施例中，上述的石英载板具有真空沟槽与通孔，真空沟槽设置于出光面，通孔从入光面延伸至出光面并与真空沟槽相通。
8、在本技术的一实施例中，上述的通孔设置于石英载板的周边区。
9、在本技术的一实施例中，上述的周边区的宽度小于3mm。
10、在本技术的一实施例中，上述的激光模组包括激光光源、光束整形元件、光罩和扫描振镜模组。激光光源适于提供高斯光束。光束整形元件适于将高斯光束调整为具有平顶型能量分布的加工光束。扫描振镜模组适于反射加工光束。光罩配置于光束整形元件与扫描振镜模组之间。
11、本技术采用石英载板承载基板，所以能提升光束的穿透率，进而提升晶粒移转效率。
12、为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
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1.一种晶粒加工设备，其特征在于，适于对一基板上的多个晶粒进行加工，该晶粒加工设备包括：
2.如权利要求1所述的晶粒加工设备，其特征在于，该框体具有一通孔，从该内表面延伸至该框体的一外表面。
3.如权利要求2所述的晶粒加工设备，其特征在于，该内表面设有一真空沟槽，该真空沟槽的一端连通该通孔，另一端延伸至该出光面。
4.如权利要求2所述的晶粒加工设备，其特征在于，所述晶粒加工设备更包括一抽真空装置，连接该通孔。
5.如权利要求2所述的晶粒加工设备，其特征在于，该载具更包括一夹持组件，该夹持组件包括：
6.如权利要求1所述的晶粒加工设备，其特征在于，该石英载板具有一真空沟槽与一通孔，该真空沟槽设置于该出光面，该通孔从该入光面延伸至该出光面并与该真空沟槽相通。
7.如权利要求6所述的晶粒加工设备，其特征在于，该通孔设置于该石英载板的一周边区。
8.如权利要求7所述的晶粒加工设备，其特征在于，该周边区的一宽度小于3mm。
9.如权利要求6所述的晶粒加工设备，其特征在于，所述的晶粒加工设备更包括
10.如权利要求1所述的晶粒加工设备，其特征在于，该激光模组包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶粒加工设备，其特征在于，适于对一基板上的多个晶粒进行加工，该晶粒加工设备包括：
2.如权利要求1所述的晶粒加工设备，其特征在于，该框体具有一通孔，从该内表面延伸至该框体的一外表面。
3.如权利要求2所述的晶粒加工设备，其特征在于，该内表面设有一真空沟槽，该真空沟槽的一端连通该通孔，另一端延伸至该出光面。
4.如权利要求2所述的晶粒加工设备，其特征在于，所述晶粒加工设备更包括一抽真空装置，连接该通孔。
5.如权利要求2所述的晶粒加工设备，其特征在于，该载具更包括一夹持组件，该夹持组件包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿隆，洪文庆，
申请(专利权)人：雷杰科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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