【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体激光器芯片贴装用固定夹具及其工作方法，属于激光器封装。
技术介绍
1、经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成，并且还可以用高达ghz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出，由于这些优点，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面以及获得了广泛的应用。
2、半导体激光器在生产过程中需要经过多个工序的封装形式，但是半导体激光器本身外形特征及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中，由于半导体激光器的特殊封装形式和自身发光发热等特性，不能自身成为一个完成的激光器，需要依附在导热性能较好的其他材料上才能发光，首先需要将依附的载体进行固定，然后再涂抹一层散热和导电材料很好的物质将发光芯片贴装上去，最后通过焊线、老化、测试等工序进行验证后形成一个完整的激光器件，目前实现发光芯片贴装时载体固定的方式和...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器芯片贴装用固定夹具，其特征在于，包括盖板、平台导板、导槽、导柱、平台托板和2个气缸，其中，
2.如权利要求1所述的半导体激光器芯片贴装用固定夹具，其特征在于，盖板上均匀设置有矩形孔槽，矩形孔槽位置对应芯片支架上的芯片的位置，矩形孔槽数量与芯片支架上的芯片列数相同。
3.如权利要求2所述的半导体激光器芯片贴装用固定夹具，其特征在于，矩形孔槽长度为5.4cm，宽度为4.5cm。
4.如权利要求2所述的半导体激光器芯片贴装用固定夹具，其特征在于，平台导板上等间距设置有若干凹槽，芯片支架底部设置有对应凹槽的若干凸起。p>
5.如权利...
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片贴装用固定夹具，其特征在于，包括盖板、平台导板、导槽、导柱、平台托板和2个气缸，其中，
2.如权利要求1所述的半导体激光器芯片贴装用固定夹具，其特征在于，盖板上均匀设置有矩形孔槽，矩形孔槽位置对应芯片支架上的芯片的位置，矩形孔槽数量与芯片支架上的芯片列数相同。
3.如权利要求2所述的半导体激光器芯片贴装用固定夹具，其特征在于，矩形孔槽长度为5.4cm，宽度为4.5cm。
4.如权利要求2所述的半导体激光器芯片贴装用固定夹具，其特征在于，平台导板上等间距设置有若干凹槽，芯片支架底部设置有对应凹槽的若干凸起。
5.如权利要求4所述的半导体激光器芯片贴装用固定夹具，其特征在于，凹槽宽度为4-6...
【专利技术属性】
技术研发人员：张兆喜，赵克宁，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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