垂直结构LED芯片制造技术

本技术提供了一种垂直结构LED芯片，包括：支撑衬底，表面形成有发光区域和焊盘区域；发光区域表面设置有：半导体发光结构；反射结构，形成于支撑衬底和半导体发光结构之间；反射结构中包括一金属反射层及一介电反射层，金属反射层通过形成于支撑衬底表面的介电材料层固定于支撑衬底表面，介电反射层形成于金属反射层的表面；焊盘区域表面依次设置有介电材料层、部分金属反射层及第一电极；发光区域和焊盘区域的介电材料层和部分金属反射层于支撑衬底表面整体呈方形配置，且发光区域位于中心区域，呈正八边形配置。其能够有效解决现有方形发光面LED芯片光斑边界不清晰、圆形发光面LED芯片有效发光面积小等技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，尤其是一种垂直结构led芯片。

技术介绍

1、led作为一种新型的绿色照明光源越来越受到人们的重视，其具有节能环保、发光高效、抗静电、使用寿命长等诸多优点，被应用于各种照明场所。在如手电、舞台灯等照明领域，由于需要将设备出光聚成光柱达到照远的目的，一般需要选用垂直结构的薄膜led芯片。

2、目前，垂直结构led芯片多为方形发光面，这种发光面的优点是有效发光面积大，但缺点是整个发光面上对角方向较对边方向长。市场上也有圆形发光面的led芯片，虽然能够聚圆光斑且边界清晰，但是缺点是有效发光面积小。针对相同尺寸的led芯片，使用同一抛物面光杯聚光，与方形发光面led芯片相比，圆形发光面led芯片不但光斑小，而且在距离不够远时容易出现光斑中心的稀光暗影。因此，一种能够同时解决上述方形发光面和圆形发光面led芯片缺点的垂直结构led芯片成为一种需求。

技术实现思路

1、为了克服以上不足，本技术提供了一种垂直结构led芯片，能够有效解决现有方形发光面led芯片光斑边界不清晰、圆形发光面led芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种垂直结构LED芯片，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种垂直结构LED芯片，其特征在于，发光区域呈现的正八边形中，相邻两条边之间形成的夹角为圆角。

3.如权利要求1所述的一种垂直结构LED芯片，其特征在于，发光区域呈现的正八边形中，其中的四条边沿介电材料层和部分金属反射层的四边边沿设置。

4.如权利要求1所述的一种垂直结构LED芯片，其特征在于，焊盘区域于正八边形发光区域之外的四个顶角区域配置。

5.如权利要求1-4任意一项所述的垂直结构LED芯片，其特征在于，发光区域和/或焊盘区域侧壁形成有绝缘层。

【技术特征摘要】

1.一种垂直结构led芯片，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种垂直结构led芯片，其特征在于，发光区域呈现的正八边形中，相邻两条边之间形成的夹角为圆角。

3.如权利要求1所述的一种垂直结构led芯片，其特征在于，发光区域呈现的正八边形中，其中的四条边...

【专利技术属性】
技术研发人员：管志斌，
申请(专利权)人：晶能光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：