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本技术提供了一种垂直结构LED芯片，包括：支撑衬底，表面形成有发光区域和焊盘区域；发光区域表面设置有：半导体发光结构；反射结构，形成于支撑衬底和半导体发光结构之间；反射结构中包括一金属反射层及一介电反射层，金属反射层通过形成于支撑衬底表面的...
该专利属于晶能光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶能光电股份有限公司授权不得商用。

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