微显示晶片、微显示模组及其制作方法技术

本申请涉及显示领域，公开一种微显示晶片、微显示模组及其制作方法。微显示晶片包括：衬底，包括相对的第一表面和第二表面；驱动电路，包括多个驱动单元以及多条信号线，多条信号线延伸于衬底内，多条信号线与多个驱动单元电连接，至少一条信号线包括至少一个接口；多个布线结构，位于第一表面和/或第二表面；以及多个第一焊盘，位于衬底的第二表面所在侧，第一焊盘通过对应的布线结构与对应的信号线的接口电连接。上述微显示晶片不再需要预留绑定区，便于实现窄边框设计。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示领域，特别涉及一种微显示晶片、微显示模组及其制作方法。

技术介绍

1、微发光二极管（micro light emitting diode，micro-led）显示模组因具有高稳定性、高亮度的特性，被认为是最适合应用于增强现实（augmented reality，ar）领域的显示模组。

2、现有微显示模组的微显示晶片需要在边缘预留绑定区，绑带区内布置有用于绑定的焊盘，该绑定区会占用微显示晶片的平面空间，不能满足ar眼镜对微显示模组窄边框的需求。

技术实现思路

1、本申请提供一种微显示晶片、微显示模组及其制作方法，能够获得更窄边框的微显示模组。

2、第一方面，本申请实施例提供一种微显示晶片，所述微显示晶片包括：衬底，包括相对的第一表面和第二表面；驱动电路，包括多个驱动单元以及多条信号线，所述多个驱动单元阵列排布于所述衬底内，每个所述驱动单元用于驱动对应一个微发光二极管发光，所述多条信号线延伸于所述衬底内，所述多条信号线与所述多个驱动单元电连接，至少一条所述信号线包括至少一个接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微显示晶片，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的微显示晶片，其特征在于，由同一所述布线结构电连接的所述第一焊盘、所述接口分别在所述衬底上的正投影的位置不重合。

3.如权利要求1所述的微显示晶片，其特征在于，所述信号线的所述至少一个接口包括第一接口，所述布线结构包括位于所述第一表面的第一布线结构；

4.如权利要求3所述的微显示晶片，其特征在于，所述第二互连结构的横截面积的平均值大于所述第一互连结构的横截面积的平均值。

5.如权利要求3所述的微显示晶片，其特征在于，所述微显示晶片还包括：

6.如权利要求1所述的微显示晶...

【技术特征摘要】

1.一种微显示晶片，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的微显示晶片，其特征在于，由同一所述布线结构电连接的所述第一焊盘、所述接口分别在所述衬底上的正投影的位置不重合。

3.如权利要求1所述的微显示晶片，其特征在于，所述信号线的所述至少一个接口包括第一接口，所述布线结构包括位于所述第一表面的第一布线结构；

4.如权利要求3所述的微显示晶片，其特征在于，所述第二互连结构的横截面积的平均值大于所述第一互连结构的横截面积的平均值。

5.如权利要求3所述的微显示晶片，其特征在于，所述微显示晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙润光，王仕伟，
申请(专利权)人：北京晟启光芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：