本发明专利技术公开了一种天线、解耦结构和通信设备，该天线可以应用在基站。该天线包括地板、导体片、第一金属结构和第二金属结构，其中，沿天线的竖直方向，第一金属结构和第二金属结构位于导体片的上方，导体片位于地板的上方，第一金属结构与地板的距离为天线波长的0.01至0.2倍，第二金属结构与地板的距离小于或等于第一金属结构与地板的距离；沿天线的水平方向，第一金属结构和第二金属结构相互垂直，通过在天线阵子上方加载高度较低的第一金属结构和第二金属结构作为寄生解耦结构，可以引入额外的耦合路径，与原有耦合能量相抵消，在不大幅增加天线体积和重量的基础上实现了天线的解耦。
【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及通信领域，尤其涉及一种天线、解耦结构和通信设备。
技术介绍
1、随着第五代移动通信技术(5th generation mobile communicationtechnology，5g)通信技术的发展，大规模多进多出(massive multiple-in multiple-out，mm)技术将会成为移动通讯的关键技术。
2、在mm系统中,基站天线将会由数量巨大的天线阵子组成，而由于天线的安装空间有限，天线阵子间的间距将会受到一定的限制，这会导致天线中的相邻阵子间具有高的互耦(互相耦合)程度，若天线阵子之间具有高的互耦程度将会严重恶化阵列天线的性能，例如大角度扫描的增益和大角度扫描的有源匹配的性能降低，且还会降低阵列天线的频谱利用率，目前广泛采用阵列天线解耦表面(array-antenna decoupling surface，ads)来解决上述缺陷，ads是一种适用于双极化阵列天线的解耦结构。
3、但是传统的ads解耦结构具有较高的剖面高度，这在一定程度上增加了天线的体积以及重量。
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【技术保护点】
1.一种天线，其特征在于，包括地板、导体片、第一金属结构和第二金属结构，其中，
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括固定结构，其中，
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第三金属结构，其中，
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第四金属结构，其中，
5.根据权利要求2-4中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线还包括寄生贴片，其中，
6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，沿所述天线的竖直方向，所述第二金属结构的高度在所述第一金属结构的高度与所述寄生贴片的高度之间。<...
【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括地板、导体片、第一金属结构和第二金属结构，其中，
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括固定结构，其中，
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第三金属结构，其中，
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述天线还包括第四金属结构，其中，
5.根据权利要求2-4中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线还包括寄生贴片，其中，
6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，沿所述天线的竖直方向，所述第二金属结构的高度在所述第一金属结构的高度与所述寄生贴片的高度之间。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的天线，其特征在于，沿所述天线的水平方向，所述第一金属结构和所述第二金属结构位于所述导体片的两侧。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线还包括基板，其中，
9.根据权利要求1-8中任一项所述的天线，其特征在于，沿所述天线的水平方向，所述第一金属结构和所述第二金属结构的长度为所述天线波长的0.1至1倍。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一金属结构和所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：程博，齐美清，周晓，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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