【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子加工，具体而言，涉及一种电子设备辅料粘结装置。
技术介绍
1、电子设备辅料粘结装置是一种用于将电子设备的辅料固定在主体上的装置，将辅料与主体牢固地粘结在一起，以确保它们在使用过程中的稳定性和可靠性,由于电子元器件极易吸附灰尘污物，因此，有必要对粘结辅料的电子元器件进行除污工作。
2、相关技术中，在电子设备辅料粘结装置使用过程中，一般是采用定期清理粘结室的方式，避免污物影响电子元器件粘结，从而进行使用。
3、然而，当前在电子设备辅料粘结装置使用过程中，由于电子元器件通过输送机输送至粘结室内部进行粘接工作，导致电子元器件粘结后有污物滞留在电子元器件与辅料之间，影响电子元器件与辅料之间的粘接稳定性和可靠性。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种克服上述技术问题或至少部分地解决上述问题的一种电子设备辅料粘结装置。
2、本技术是这样实现的：
3、本技术提供一种电子设备辅料粘结装置，包括粘结室，所述粘结室内部的顶部安装有驱动架，所述驱动架的前侧安装有粘结头，所述粘结室的内部安装有输送带；
4、粘结除污机构，所述粘结除污机构包括；
5、除污嘴；所述除污嘴滑动连接在粘结室的左侧，所述除污嘴位于输送带的顶部；
6、支撑板；所述支撑板固定连接在粘结室左侧的底部，所述支撑板顶部的前侧安装有气泵；
7、集污箱；所述集污箱接触设置在支撑板顶部的后侧，所述集污箱的前侧开设有吸污口，所述
8、吸污升降机构；所述吸污升降机构固定连接在粘结室左侧的两侧。
9、在一个优选的方案中，所述吸污升降机构包括连接条、升降槽和升降块，所述连接条固定连接在粘结室左侧的两侧，所述升降槽开设在连接条的左侧，所述升降块滑动连接在升降槽的内部，所述升降块的左侧与除污嘴的右侧固定连接。
10、在一个优选的方案中，所述升降槽的内部活动连接有磁块，所述磁块的左侧与升降块的右侧固定连接，所述磁块的右侧与升降槽的内壁磁性连接。
11、在一个优选的方案中，所述粘结室的左侧设置有软管，所述软管的一端与除污嘴相连通，所述软管的另一端与集污箱相连通。
12、在一个优选的方案中，所述集污箱内部的前侧固定连接有位于吸污口外侧的防护罩，所述防护罩配合吸污口与集污箱使用。
13、在一个优选的方案中，所述集污箱的内部设置有位于防护罩后侧的转盘，所述转盘前侧的顶部与底部均固定连接有清理条，所述清理条的内侧与防护罩的表面接触。
14、在一个优选的方案中，所述集污箱的内部固定连接有位于转盘后侧的固定柱，所述固定柱的后侧通过轴销活动连接有转动扇，所述转动扇的前侧与转盘的后侧固定连接。
15、在一个优选的方案中，所述集污箱的顶部活动连接有闭合盖，所述集污箱内部的顶部设置有橡胶板，所述橡胶板的顶部与闭合盖的底部固定连接。
16、本技术提供的一种电子设备辅料粘结装置，其有益效果包括有：
17、1、通过设置粘接除污机构，可以在物料经过输送带进入粘结室内部通过粘结头进行粘接过程中，在物料进入粘结室前对物料表面附着的灰尘污物进行抽吸清理工作，避免灰尘污物影响辅料与物料之间粘结效果的情况，因此提高了物料粘接的稳定性和可靠性。
18、2、通过设置吸污调节机构，可以在除污嘴对物料表面进行抽吸除污工作过程中，便于使用者根据实际粘结物料的高度，升降除污嘴对除污嘴的高度进行调节操作，使除污嘴可以满足不同高度物料的除污需求，因此提高了除污嘴的使用灵活性。
19、3、通过设置磁块，可以在升降块通过升降槽与连接条配合除污嘴使用过程中，通过升降块对除污嘴与连接条之间进行磁吸定位工作，避免除污嘴调节结束后出现难以定位的情况，因此提高了除污嘴的定位便捷性。
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1.一种电子设备辅料粘结装置，包括粘结室(1)，所述粘结室(1)内部的顶部安装有驱动架(2)，所述驱动架(2)的前侧安装有粘结头(3)，所述粘结室(1)的内部安装有输送带(4)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子设备辅料粘结装置，其特征在于，所述吸污升降机构包括连接条(61)、升降槽(62)和升降块(63)，所述连接条(61)固定连接在粘结室(1)左侧的两侧，所述升降槽(62)开设在连接条(61)的左侧，所述升降块(63)滑动连接在升降槽(62)的内部，所述升降块(63)的左侧与除污嘴(51)的右侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种电子设备辅料粘结装置，其特征在于，所述升降槽(62)的内部活动连接有磁块(7)，所述磁块(7)的左侧与升降块(63)的右侧固定连接，所述磁块(7)的右侧与升降槽(62)的内壁磁性连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子设备辅料粘结装置，其特征在于，所述粘结室(1)的左侧设置有软管(8)，所述软管(8)的一端与除污嘴(51)相连通，所述软管(8)的另一端与集污箱(54)相连通。
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6.根据权利要求5所述的一种电子设备辅料粘结装置，其特征在于，所述集污箱(54)的内部设置有位于防护罩(9)后侧的转盘(10)，所述转盘(10)前侧的顶部与底部均固定连接有清理条(11)，所述清理条(11)的内侧与防护罩(9)的表面接触。
7.根据权利要求6所述的一种电子设备辅料粘结装置，其特征在于，所述集污箱(54)的内部固定连接有位于转盘(10)后侧的固定柱(12)，所述固定柱(12)的后侧通过轴销活动连接有转动扇(13)，所述转动扇(13)的前侧与转盘(10)的后侧固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种电子设备辅料粘结装置，其特征在于，所述集污箱(54)的顶部活动连接有闭合盖(14)，所述集污箱(54)内部的顶部设置有橡胶板(15)，所述橡胶板(15)的顶部与闭合盖(14)的底部固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备辅料粘结装置，包括粘结室(1)，所述粘结室(1)内部的顶部安装有驱动架(2)，所述驱动架(2)的前侧安装有粘结头(3)，所述粘结室(1)的内部安装有输送带(4)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种电子设备辅料粘结装置，其特征在于，所述吸污升降机构包括连接条(61)、升降槽(62)和升降块(63)，所述连接条(61)固定连接在粘结室(1)左侧的两侧，所述升降槽(62)开设在连接条(61)的左侧，所述升降块(63)滑动连接在升降槽(62)的内部，所述升降块(63)的左侧与除污嘴(51)的右侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种电子设备辅料粘结装置，其特征在于，所述升降槽(62)的内部活动连接有磁块(7)，所述磁块(7)的左侧与升降块(63)的右侧固定连接，所述磁块(7)的右侧与升降槽(62)的内壁磁性连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子设备辅料粘结装置，其特征在于，所述粘结室(1)的左侧设置有软管(8)，所述软管(8)的一端与除污嘴(51)相连通，所述软...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱文，余勇，
申请(专利权)人：深圳市众翔奕精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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