【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及远程监控领域，尤其涉及一种应用于电子辅料加工下的安全管理方法及系统。
技术介绍
1、电子辅料加工下的安全管理是指对电子辅料进行加工和处理的过程，通过电子辅料加工下的安全管理可以确保电子产品生产过程中工作人员安全、设备完好以及产品质量。
2、目前电子辅料加工下的安全管理主要是通过采集的电子辅料加工数据分析加工异常，并通过加工异常调节对应设备或者人员进行异常修复，由于加工过程的衔接性，这种方法没有考虑某环节的加工异常和异常修复对其它环节的影响，从而导致电子辅料加工下的安全管理不够完善。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种应用于电子辅料加工下的安全管理方法及系统，其主要目的在于提高对电子辅料加工下的安全管理效果。
2、为实现上述目的，本专利技术提供的一种应用于电子辅料加工下的安全管理方法，包括：
3、获取电子辅料的电子辅料加工场景，识别所述电子辅料的电子辅料特征，基于所述电子辅料特征，确定所述电子辅料的加工指标，识别所述电子辅料加工场景的电子辅
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1.一种应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于，所述识别所述电子辅料的电子辅料特征，包括：
3.如权利要求2所述的应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于，所述识别所述分割成品图像的纹理特征，包括：
4.如权利要求1所述的应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于，所述基于所述设备功能指标和所述加工指标，计算所述电子辅料加工场景的加工匹配系数，包括：
5.如权利要求4所述的应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于，所述识别所述电子辅料的电子辅料特征，包括：
3.如权利要求2所述的应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于，所述识别所述分割成品图像的纹理特征，包括：
4.如权利要求1所述的应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于，所述基于所述设备功能指标和所述加工指标，计算所述电子辅料加工场景的加工匹配系数，包括：
5.如权利要求4所述的应用于电子辅料加工下的安全管理方法，其特征在于，所述基于所述功能指标权重、所述加工指标权重、所述功能指标评分以及所述加工指标评分，计算所述电子辅料加工场景的加工匹配系数，包括：
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：余勇，熊艳，
申请(专利权)人：深圳市众翔奕精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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