【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料性能表征，尤其涉及一种基于导热硅胶的导热性能测试方法、装置、电子设备和非暂态计算机可读存储介质。
技术介绍
1、现如今高性能设备的普及使得热管理变得尤为关键，导热硅胶作为薄膜散热材料应运而生。目前，主流的散热性能测试方法主要采用激光闪射法。
2、然而，激光闪射法存在测试成本高、无法全面评估材料的热通量，难以准确估计材料的导热性能等问题。同时，现有的加热方法测试薄膜上不同位置的温度和热传递情况的方式测量精度低，受外界环境影响大。以上问题限制了对导热硅胶等薄膜材料导热性能测试的精度和效率。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中存在的技术问题，提供一种能够提升材料导热性能的测试精度、全面性和效率，并降低测试成本的基于导热硅胶的导热性能测试方法、装置、电子设备和非暂态计算机可读存储介质。
2、本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
3、本专利技术提供一种基于导热硅胶的导热性能测试方法，所述方法包括：
4、获取待测试的导热硅...
【技术保护点】
1.一种基于导热硅胶的导热性能测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的导热性能测试方法，其特征在于，在所述建立用于描述所述导热硅胶样品的热量在空间中传导的热传导模型之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的基于导热硅胶的导热性能测试方法，其特征在于，所述根据所述实验数据和所述导热硅胶样品的属性数据，建立用于描述所述导热硅胶样品的热量在空间中传导的热传导模型，包括：
4.根据权利要求3所述的基于导热硅胶的导热性能测试方法，其特征在于，所述热传导模型表示为：
5.根据权利要求4所述的基于导热...
【技术特征摘要】
1.一种基于导热硅胶的导热性能测试方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的导热性能测试方法，其特征在于，在所述建立用于描述所述导热硅胶样品的热量在空间中传导的热传导模型之前，还包括：
3.根据权利要求2所述的基于导热硅胶的导热性能测试方法，其特征在于，所述根据所述实验数据和所述导热硅胶样品的属性数据，建立用于描述所述导热硅胶样品的热量在空间中传导的热传导模型，包括：
4.根据权利要求3所述的基于导热硅胶的导热性能测试方法，其特征在于，所述热传导模型表示为：
5.根据权利要求4所述的基于导热硅胶的导热性能测试方法，其特征在于，所述非线性热源效应数据表示为：
6.根据权利要求5所述的基于...
【专利技术属性】
技术研发人员：余勇，熊艳，
申请(专利权)人：深圳市众翔奕精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。